投资者提问：关于公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司可用于FlipC...|半导体_新浪财经

投资者提问：

关于公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司可用于FlipChip,Bumping，WLCSP，FOWLP，PLP，2.5D封装和3D封装先进封装技术的设备。1. 目前是否有在手订单以及形成收入？2. 确认的收入和在手订单金额是否和公司经审计的2021年度营业收入相比。占比很小？

董秘回答(易天股份SZ300812)：

您好！谢谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip、Bumping、WLCSP、FOWLP、2.5D封装和3D封装等先进封装，相关设备目前已有在手订单，尚未形成收入。公司2021年度营业收入中，半导体类设备收入占营业收入的5.91%。公司及子公司具体经营情况，敬请关注公司在巨潮资讯网上披露的定期报告。谢谢！

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