投资者提问：
请问昆山金凸块先进封测项目进展如何？后期有何规划？
董秘回答(同兴达SZ002845)：
您好，感谢对我司的关注。目前我司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域，谢谢！
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