投资者提问：
董秘您好：请问贵公司“印刷电路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻胶”技术项目是否开始量产？下游有哪些公司在使用？
董秘回答(广信材料SZ300537)：
您好，公司在2018年11月与台湾企业廣至新材料有限公司签订技术委托开发合同，开发“印刷电路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻胶”技术项目。目前研发正在进行中，已经有部分研发成果，至于该项目何时能够生产落地尚不能确定，请投资者注意投资风险，公司会根据进展及信息披露要求履行信息披露义务，谢谢！
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