鼎龙股份重大事项点评：子公司承担02专项，CMP抛光垫优势显著

原标题：鼎龙股份重大事项点评：子公司承担02专项，CMP抛光垫优势显著 来源：中信证券

核心观点　　鼎汇微电子成为 02 专项联合承担单位，显示了公司在 CMP 抛光垫领域的巨大优势地位。此外，公司传统业务补齐墨盒短板，新材料业务立足国产替代，未来可期。我们维持公司 2019-2021 年 EPS 预测为 0.39/0.45/0.55 元/股，维持目标价13 元和“买入”评级。　　鼎汇微电子成为 02 专项联合承担单位，彰显公司 CMP 抛光垫技术实力。 公司公告其控股子公司鼎汇微电子成为中芯国际集成电路制造（上海）有限公司关于“ 20-14 纳米先导产品工艺”项目中“ 20 纳米平面体硅产品工艺及 22 纳米FD SOI 工艺”课题下设 004 子课题“ 20-14nm 技术代关键材料技术和产品开发”的新增联合承担单位，负责完成“ 20-14nm 技术节点 CMP 抛光垫产品研发”任务后续的研发、制造和产业化工作。 CMP 抛光材料技术壁垒高，客户认证时间长，鼎汇微电子此次成为 02 专项联合承担单位，显示了公司在 CMP 抛光领域的优势地位，有助于公司进一步实现技术突破，增强在下游厂商中的认可度。　　新材料业务推进顺利，未来有望放量。 CMP 抛光垫方面，公司应用于先进制程的硬垫系列产品已成功投产，顺利通过客户的离线马拉松测试。 8 寸主流晶圆厂已全面测试鼎汇产品，大多处于测试后期，国内 12 寸主流晶圆厂开始测试鼎汇抛光垫产品，进展顺利，上半年已取得 12 寸客户第一张订单。清洗液方面，公司已建立专业实验室， 基本完成小试产品配方及检测评价工作。 PI 浆料方面，公司已形成年产 300 吨 PI 浆料产能， 产品已通过国内面板厂商 G6 代线的全流程在线测试， 年产 1000 吨柔性显示基板用 PI 浆料项目的生产大楼已经于 2018年 12 月完成主体封顶，预计将在 2019 年 Q4 完成验收并进入调试阶段。　　深入开拓打印耗材业务，外延布局再生墨盒。 公司已取得天硌环保 22%股权，2019 年 6 月公司公告拟收购北海绩迅 59%股权，两家优秀的再生墨盒生产和供应公司的加盟预计将填补公司在墨盒领域的空白，是公司打印耗材产业版图的重要补充。交易完成后，公司将成为全球领先的再生墨盒制造商，与原有业务实现产业联动，在全球通用耗材市场中具备竞争优势。　　风险因素： 技术研发进展缓慢；下游需求萎缩； CMP 抛光垫市场拓展不及预期；客户认证进度不及预期；汇率波动风险。　　投资建议： 公司在 CMP 抛光垫领域龙头地位显著， 传统业务补齐墨盒短板， 新材料业务立足国产替代，未来可期。我们维持公司 2019-2021 年 EPS 预测为0.39/0.45/0.55 元/股， 维持目标价 13 元，对应 2019 年 33 倍 PE， 维持“买入”评级。