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来源: 德林社
今天8月5日,久违了,半导体。
指数方面:早盘弱势震荡,午后券商发力,指数一度大涨近40个点,截止收盘,上证指数涨38个点,报收于3227点。
半导体芯片,今天无疑是全场最靓的仔,板块大爆发,整个半导体板块涨幅超7%,涨停或涨超10%的个股占市场半壁江山,半导体ETF大涨8%,芯片ETF大涨7%。
个股方面:新股华大九天20cm涨停、科创板的龙芯中科、华峰测控、芯原股份、睿创微纳、国芯科技、明微电子等8只20cm涨停,涨超10%、主板涨停的一大片。
芯片半导体为何迎来大爆发?
从半导体近期走势来看,经过了不断分歧转一致过程,外围消息在刺激,逻辑在不断加强。
7月28日,半导体迎来第一次大涨,当时,通富微电、大港股份、东晶电子、露笑科技等涨停。元器件、半导体两大板块涨幅居前。
由于半导体调整时间较久,这种大涨无法确认是反转还是反抽。
消息面上,美国国会参议院拟以程序性投票通过了一项520亿美元的投资法案,旨在补助美国国内的半导体芯片生产。还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策,相关刺激政策涉及的总金额将达867亿美元。
7月29日,ADE龙头华大九天登陆A股,开盘上市首日高开111%,最高涨至127%,中一签大赚2万,其后华大九天持续上涨,与新股上市破发的惨淡景象相比,华大九天的走势有些超预期。
进入8月,A股因外力因素出现调整,指数大跌上百点。在这种环境下,半导体板块依然不时有所表现。
8月3日,中芯国际盘中大涨9%,新股华大九天一度暴拉26%、另外,大港股份等2连板。
当时,美国正式通过《芯片与科学法案》,国内对芯片企业进行反腐,多个芯片企业的高管被带走调查。
各种研报也较多,像中金研报等表示,三季度全球半导体行业结构化特征明显。电动汽车和新能源蓬勃发展拉动功率、模拟器件需求旺盛,5G、汽车、云游戏等带动高性能芯片需求增长。
一个大背景是:受外围因素影响,国内半导体产业国产化有望加速。
8月4日,半导体再次出现局部大涨,核心是大港股份3连板、华大九天大涨16%,上市以来涨超200%。当天除了半导体,另两大热门板块是特高压、智能制造。
今天竞价,几大板块一决高下,半导体从中突围并不意外。从早盘竞价来看,智能制造的核心中大力德开盘被核、特高压的4连板天沃科技则天地板,龙头在地板上摩擦,对板块影响很大。
唯一的3连板个股大港股份弱转强,开盘之后直接涨停,晋级4连板,华大九天则一路高歌猛进,到十点多涨停,较发行价32.69元上涨逾285%,打新股民笑开了花,第一开上市低点买入的股民也翻倍了。
市场上关于芯片半导体的消息仍不少,不止是美国,全球多个经济体推出本土芯片扶持计划,另有报道称,美方禁止向中国出售用于芯片设计的特定类型EDA,这或是美国对中国新一轮的芯片制裁。
所谓EDA是集成电路领域的上游基础工具,应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节,也是集成电路产业的战略基础支柱之一,好比造房子前需要先用工具画出图纸。
在芯片设计领域,全球芯片企业都在使用美国新思(Synopsys)、楷登(Cadence)和西门子EDA三家EDA公司开发的工具,国内EDA企业尚在起步阶段,而华大九天是国内EDA龙头。
今天还有一只EDA新股,广立微在创业板挂牌上市,发行价为58元/股,收盘价为148元,涨幅155%,总市值一度突破300亿。
广立微作为集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。
今天芯片半导体属于普涨性的行情,主要集中在EDA、晶圆、设备端。
在芯片半导体中,还隐藏着一条暗线:先进封装,其中又以Chiplet技术最为受到机构投资者的关注。
所谓Chiplet也被翻译成小芯片或者晶粒,简单说就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,小芯片协作实现复杂功能,就像一项复杂的工作分开交给几个人协作完成。
天风证券认为,后摩尔时代来临,本土半导体板块迎来加速追赶黄金期,先进封装具有潜在颠覆性,预测先进封装在2019年到2025年之间预期将以7%的CAGR增长,到2025年规模可达430亿美元。
今天带有封装属性的芯片半导体个股涨幅较大,除了芯片半导体,国产软件出现大涨,南威软件、京北方、多伦科技、中国软件等涨停,另外,中望软件20cm涨停,也是国产替代方向。
今天沪深两市全天成交额9954亿,北向资金全天净买入29亿,两市超3400只个股上涨,涨停或大涨也主要集中在芯片半导体板块,而前期大涨的风光伏、机器人、一体化压铸等大跌,体现了资金的跷跷板效应。
目前市场的轮动还是非常快,特高压一日游,芯片半导体这么大体量的板块也像题材炒作一样出现日内高潮,对投资者的技术、门槛越来越高了。这点,投资者必须意识到市场环境的变化。
连板个股
5连板:绿康生化(跨界光伏)
4连板:大港股份(芯片)
3连板:多伦科技(芯片)
2连板:南方精工(芯片)、华西股份(芯片)、中超控股(维权)(智能电网)、达华智能(数字经济)、南威软件(国产软件)
责任编辑:杨红卜
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