缺芯潮下台积电762亿扩产坐稳全球芯片代工之王_新浪财经

　　缺芯潮下台积电762亿扩产坐稳全球芯片代工之王

　　本报记者/谭伦/北京报道

　　全球缺芯潮愈演愈烈之际，半导体代工之王台积电宣布了最新的扩产计划。

　　《中国经营报》记者注意到，日前台积电官网信息显示，在董事会最近召开的一次会议上，高层批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案，批准拨付的资金达117.95亿美元（约合人民币762亿元），低于去年11月份批准拨付的151亿美元。

　　据官方披露，该笔资金有5个方面的用途，分别是晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装、先进制程工艺设备的安装和升级、成熟和专用工艺设备的安装、先进封装设备的安装和升级、二季度的研发支出及持续资本支出。

　　业内有声音分析称，台积电的这一举措，更多是针对日前全球缺芯潮下公司产能供不应求，AMD等大客户有意转移部分订单至三星的情况，所作出的回应。

　　据韩国媒体近日报道，由于台积电先进制程供不应求，AMD意图将部分代工订单转至三星旗下。记者注意到，这也是继高通今年首颗5G旗舰芯片“骁龙888”，以及特斯拉传出将找三星合作车用5纳米芯片之后，又一大厂传出“拥抱”三星。

　　在此压力下，台积电也开始积极做出应对。从去年底开始，台积电已宣布陆续在中国台南、南京以及美国亚利桑那州多地进行扩产以及建厂计划，来应对全球缺芯潮下的需求缺口。

　　接连扩产与建厂

　　公开信息显示，早在2020年11月，为了应对全球晶圆代工产能紧缺，台积电便启动了内地工厂28纳米新产线扩产计划。据台积电官方发言人称，南京厂已按计划将12英寸月产能由1.5万片增加至2万片。

　　而在去年同月，台积电南科也举行了3纳米新建工程上梁典礼。台积电董事长刘德音公开表示，该厂房基地面积约35公顷，洁净室面积超过16万平方公尺，约22座标准足球场大小，预计2022年下半年开始量产。目标是月产12 英寸晶圆超60万片。

　　据记者了解，由于全球缺芯态势在年初加剧，今年春节期间，台积电在台南的3纳米厂房基地也并未休假停工，而是仍在紧锣密鼓地建设中。

　　与此同时，在大洋彼岸，台积电也宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州设立全资子公司，2021年开始动工，预计2024年以5纳米制程量产，初期月产能目标为2万片。

　　有业内人士向记者透露，台积电美国新厂占地面积将比目前台积电南科所有厂区总和的2倍还高，厂区数量也将达到6个。

　　此外，据外媒报道，台积电还计划在日本东京建立研发中心，并考虑在日本设立新公司。

　　接连的扩张计划，也对应着高额的成本投入。记者注意到，去年11月份，台积电就曾投入151亿美元用于技术研发和提升产能，而现在又追加投资118亿美元。如此高的投入与组合拳的动作，在CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭看来，更多像是台积电战略层面的计划，而非仅仅只是对三星等友商抢单的回应。

　　另一方面，罗国昭认为，AMD转单至三星也绝非如传言般轻松。“ AMD无论是处理器还是显卡方面，制程和产品都深度绑定台积电，它还真不像高通那样可以比较容易地在三星和台积电之间选择。”罗国昭向记者表示。

　　罗国昭进一步表示，台积电大幅扩产的背后，除了市场需求的剧增外，更主要的原因还是在于营收因素的激励。数据显示，虽然台积电的5纳米芯片才量产没多久，但已经为台积电贡献了接近10%的营收。相比于其他制程的芯片，代工生产先进制程芯片，台积电能够获得更高的代工价格。

　　财报显示，台积电2020年营收创下新高，达到455.05亿美元，但资本支出也创下新高，达到181.74亿美元，同比增长10.2%。在今年1月发布的2020年四季度财报中，台积电管理层预计，今年的资本支出将达到250亿~280亿美元。业界以此推测，在118亿美元追加投资之后，台积电或将在今年还有更大的投入计划公布。

　　缺芯潮加剧代工市场竞争

　　就在台积电积极布局的同时，记者发现，其主要对手三星、联电、格芯等也都在“跑马圈地”，其中，三星与格芯先后确认了美国投资方案，使得全球芯片代工竞争进一步白热化。

　　据韩国媒体近日报道，三星计划将在美国得克萨斯州奥斯汀市新建一个代工厂，投资额达170亿美元，新厂预计将在今年第二季度开始建设，于2023年第四季度正式投产。

　　联电方面，财报公告显示，2021年资本支出将达15亿美元，较去年提升50%，目标为今年28 纳米产能成长20%，年底达到5.93 万片，其中部分来自40 纳米制程转换，部分为新增产能。联电总经理王石表示，2021年将有望通过产线优化再提升约3%产能。

　　而坐稳全球第四把交椅的格芯也最新公布了14亿美元的投资计划。格芯高层日前表示，这14亿美元将用于扩充在美国、新加坡与德国三座工厂的产能，其中如果需求持续上升，将在位于美国纽约州的厂房旁再加盖一座新厂。据悉，格芯今年产能预期可提高13%，明年产能提升率则有望涨至20%。

　　头部厂商动作频频的背后，是当下全球严重缺芯的现状。来自埃森哲咨询的一位半导体分析师告诉记者，此次芯片缺货的源头主要来自车用芯片。其表示，车用芯片以8英寸工艺为主，但从去年二季度开始，很多大厂削减了相关库存，导致如今市场供应严重不足，目前很多晶圆代工厂已鼓励客户采用12英寸芯片，使得后者产线也趋于满载。

　　市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处报告显示，2021年第一季度全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此各大厂商运营表现将持续走强，预估一季度全球前十大晶圆代工厂商总营收有望实现20%的增长，达到历史新高。

　　份额有望扩大至65%

　　虽然需求加剧带动竞争趋于白热化，但台积电毫无疑问仍是全球芯片代工市场的霸主。市场数据显示，截至2020年第四季度，全球晶圆代工厂的市场份额中，台积电市场占比55.6％，三星只有16.4％，其后则是联电与格芯。

　　但多位业内人士告诉记者，由于台积电目前7纳米的市占率仍稳居市场龙头，同时在去年率先量产5纳米制程，进度领先三星半年。业内普遍认为，台积电在良率与技术上所建立的领先优势，三星短期内很难超越。

　　“三星代工的品类受限程度是非常高的，它擅长的是所谓的轻半导体和低功率的产品，大功率的产品是没有的。”一位产业观察人士告诉记者，按照今年的趋势，台积电的市场份额很有可能进一步扩大到60%，甚至超过65%。”

　　对此，罗国昭观察认为，如果这一竞争势头持续下去，全球主力芯片的生产最终会变成马太效应，都往台积电一家身上集中。“除非出现反垄断的需求。”罗国昭表示。

　　集邦咨询报告指出，由于台积电7纳米制程需求强劲，包括AMD、英伟达、高通、联发科等订单持续涌入，估计7纳米营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC（高效能运算）应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第一季度台积电整体营收将再创新高，年增约25%。在市场刺激下，台积电的“恐怖”仍将延续。