证券代码：688409 证券简称：富创精密 公告编号：2023-021
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“富创精密”）董事会编制了2022年度（以下简称“报告期”或“本报告期”）募集资金存放与实际使用情况专项报告如下：
一、 募集资金基本情况
（一）实际募集资金的金额及到账情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1746号）同意注册，公司向社会公开发行人民币普通股（A 股）52,263,334股，每股面值为人民币1元，每股发行价为人民币69.99元，本次发行募集资金总额为人民币3,657,910,746.66元，根据有关规定扣除发行费用人民币263,099,513.09元（相关增值税进项税额为人民币15,728,640.27元）后，实际募集资金净额为人民币3,394,811,233.57元。以上募集资金已于2022年9月28日到位，募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师字[2022]第ZA15937号《验资报告》。公司依据相关规定对上述募集资金采取了专户存储管理。
（二）募集资金本报告期使用金额及期末余额情况
截至2022年12月31日，公司募集资金专用账户余额合计为835,960,252.64元。公司首次公开发行股票募集资金使用与结存情况如下表：
单位：人民币元
二、募集资金管理情况
公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关法律法规的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，并于2022年9月15日召开2022年第一次临时股东大会，审议通过了《关于制定<募集资金管理制度>的议案》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，在制度上保证了募集资金的规范使用。
2022年9月，公司、公司全资子公司南通富创精密设备有限公司（以下简称“南通富创”）分别与中国工商银行股份有限公司沈阳浑南支行、上海浦东发展银行股份有限公司沈阳分行、中信银行股份有限公司沈阳分行、招商银行股份有限公司沈阳分行、中国工商银行股份有限公司南通通州支行和保荐机构中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）签署《募集资金三方监管协议》和《募集资金四方监管协议》。账户名称及账号分别列示如下：
上述《募集资金三方监管协议》和《募集资金四方监管协议》与证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，监管协议的履行不存在问题。截至2022年12月31日，公司均严格按照上述协议的规定存放和使用募集资金。
截至2022年12月31日，募集资金专项账户余额情况如下：
单位：人民币元
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况。
截至2022年12月31日，募集资金投资项目的资金使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。
（二）募投项目先期投入及置换情况。
在募集资金到位前，公司使用自筹资金对“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”募集资金项目累计投入619,912,577.05元，使用自筹资金支付发行费用人民币8,217,493.64元（不含税）。
2022年10月27日，公司召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金62,813.01万元置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。上述以募集资金置换预先投入自筹资金的情况，已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2022]第ZA15992号《以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告》。2022年10月，公司已将上述自筹资金预先投入金额619,912,577.05元自募集资金专户转入一般账户。截至2022年12月31日，公司尚未将以自筹资金已支付的发行费用8,217,493.62元自募集资金专户转入一般账户。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
公司于2022年10月27日召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第七次会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资计划正常进行以及确保资金安全的前提下，使用不超过人民币 220,000万元的部分暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用。独立董事对本次事项发表了同意的独立意见，保荐机构出具了同意的核查意见。
截至2022年12月31日，公司累计购买理财产品255,000.00万元，单日购买理财产品最高余额180,000.00万元，累计赎回理财产品140,000.00万元，获得利息收入3,007,430.14元，其中于2022年取得的利息收入为3,007,430.14元。
截至2022年12月31日止，使用闲置资金购买的理财产品情况如下：
单位：人民币元
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
2022年10月27日，公司召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，拟使用超募资金人民币50,000.00万元进行永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为27.86%。
2022年11月15日，公司召开2022年第二次临时股东大会审议通过了前述议案，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，使用部分超募资金计人民币50,000.00万元用于永久补充流动资金。
公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金符合公司实际经营发展的需要，符合公司和全体股东的利益，不存在改变募集资金使用用途、影响募集资金投资项目正常进行的情形，符合相关法律法规的规定。公司承诺每12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额将不超过超募资金总额的30%；本次使用部分超募资金永久补充流动资金不会影响募集资金投资项目的正常进行；在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
截至2022年12月31日，公司累计使用超募资金永久补充流动资金金额为50,000.00万元。
（六）募集资金使用的其他情况。
报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、变更募投项目的资金使用情况
截至2022年12月31日，本公司未发生募投项目变更的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见。
公司2022年度募集资金存放与使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式（2023年1月修订）》的相关规定编制，如实反映了富创精密2022年度募集资金存放与使用情况。
七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见。
经核查，保荐机构认为：富创精密2022年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定及公司募集资金管理制度，富创精密对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。
综上，保荐机构对富创精密2022 年度募集资金存放与使用情况无异议。
沈阳富创精密设备股份有限公司董事会
2023年4月27日
附表1：
募集资金使用情况对照表
单位：万元
证券代码：688409 证券简称：富创精密 公告编号：2023-024
沈阳富创精密设备股份有限公司
关于使用超募资金增加募投项目投资额及
调整募投项目实施进度的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“公司”）拟对募投项目“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”（以下简称“募投项目”）投资金额进行调整，调整后该募投项目拟投入金额由人民币100,000.00万元增加至人民币124,720.55万元；
● 资金来源：上述项目拟增加投资金额24,720.55万元全部使用超募资金；
● 募投项目达到预定可使用状态日期，由2022年11月调整至2023年11月；
● 公司于2023年4月26日分别召开第一届董事会二十次会议、第一届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度的议案》，同意公司使用超募资金人民币24,720.55万元增加募投项目拟投入金额及调整募投项目实施进度。公司独立董事对以上事项发表了同意的独立意见，公司保荐机构对该事项出具了同意的核查意见。
● 本事项尚需提交股东大会审议。
一、 募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1746号）同意注册，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）5,226.3334万股，每股发行价格69.99元，本次募集资金总额为人民币365,791.07万元，实际募集资金净额为人民币339,481.12万元。上述募集资金已全部到位，并由立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2022年9月28日对本次发行的资金到账情况进行了审验，出具了《验资报告》（信会师报字[2022]第ZA15937号）。公司依照规定对上述募集资金进行专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的开户银行签署了募集资金专户存储监管协议。
具体内容详见公司于2022年9月30日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、 募集资金投资项目的基本情况
(一) 募集资金使用情况
根据《沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金使用计划如下：
单位：万元
(二) 超募资金使用情况
公司首次公开发行后募集资金净额339,481.12万元，超募资金总额为人民币179,481.12万元。2022年10月27日，公司召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，拟使用超募资金人民币50,000.00万元进行永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为27.86%。
2022年11月15日，公司召开2022年第二次临时股东大会审议通过了前述议案，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，使用部分超募资金计人民币50,000.00万元用于永久补充流动资金。
公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金符合公司实际经营发展的需要，符合公司和全体股东的利益，不存在改变募集资金使用用途、影响募集资金投资项目正常进行的情形，符合相关法律法规的规定。公司承诺每12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额将不超过超募资金总额的30%；本次使用部分超募资金永久补充流动资金不会影响募集资金投资项目的正常进行；在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
截至2022年12月31日，公司累计使用超募资金永久补充流动资金金额为50,000.00万元。截至本公告披露日，公司剩余超募资金金额为129,481.12万元。
三、 本次募投项目调整的具体情况
(一) 调整募投项目拟投资金额
公司拟使用超募资金人民币24,720.55万元对募投项目“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”（以下简称“募投项目”）追加投资，本次调整后，该项目的拟投入募集资金金额由人民币100,000.00万元增加至人民币124,720.55万元，本次调整前后拟投入募集资金金额对比情况如下：
单位：万元
备注：上表中数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符，均为四舍五入原因所致。
(二) 调整募投项目实施进度
结合目前公司募投项目的实际建设情况和后续投资计划，在募集资金投资用途不发生变更的情况下，公司拟对募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，具体如下：
四、 本次调整募投项目拟投入金额及实施进度的原因
(一) 拟增加募投项目投资金额的主要原因：
公司积极响应国家关于“碳达峰、碳中和”的战略目标，建立环境保护相关机制，将绿色能源和低碳发展理念融入生产运营；作为智能制造生产基地，公司倡导数字化智能制造，提升制造效率，从而计划增加募投项目的工程投入以及信息化投入。
随着公司不断发展，模组及气体管路产品收入大幅增长，为支撑以上两种产品的增长，公司拟在原募投项目建设计划外增加模组及气体管路产品配套相关生产能力，以此满足模组产品及气体管路带来的更多需求。
以上调整对公司未来发展及产能快速释放都将起到积极的作用。
(二) 拟调整募投项目计划建设期的主要原因：
基于上述募投项目投资规模及建设计划的调整，同时结合募投项目实施进度以及其他相关因素，公司拟同步调整该募投项目的实施进度。
五、 重新论证募投项目
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》相关规定，公司对该募投项目建设的必要性和可行性进行了重新论证。
(一) 项目建设的必要性
1、 半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。 因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。
2、 全球产业进一步增长，精密零部件配套供应能力亟需加强
伴随半导体产业进一步增长，日益扩大的半导体设备精密零部件配套需求与目前零部件供应能力不足的矛盾越发凸显，成为产业发展的关键问题。因此，在我国半导体产业快速上升之际，产业上游基础零部件配套能力亟需提升。
3、 产能不足将制约公司进一步发展
随着行业景气度提升以及我国半导体设备厂商崛起，公司订单量快速增加，产能逐步消化，产能利率用逐步提升。如公司不能进一步扩大产能，满足客户不断增加的需求，公司的发展将受到制约。
(二) 项目建设可行性
1、 国家政策支持行业发展
当前我国法律法规和政策重点鼓励国内集成电路及其专用设备行业公司的经营发展，从财政、税收、人才和技术等多方面为国内集成电路产业提供了支持，为公司提供了良好的经营发展环境。
2、 公司具备项目建设所需的技术储备
通过多年研发和积累，公司已具有了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等核心技术。公司相继牵头承担了两期国家“02重大专 项”，研发突破了一系列半导体设备零部件集成制造的关键技术，解决制约我国集成电路装备及零部件产业卡脖子的共性关键技术难题，关键技术打破了国外对中国集成电路产业的技术封锁，填补国内空白，为项目的建设提供技术保障。
3、 公司具备良好的客户基础
公司与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系，目前公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，如客户A、东京电子、 HITACHI High-Tech和ASMI等，又包括国内主流半导体设备厂商，如北方华创、 屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等。 客户需求稳定增长，为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供有力保障。
六、 本次变更及调整募投项目对公司的影响及风险提示
本次使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，项目的可行性未发生重大变化，符合公司实际经营需要。本次调整不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正常经营产生不利影响，符合公司发展规划。
本次使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度的事项已结合项目实施的实际情况和内外部情况，并经审慎研究。在项目实施过程中，仍可能存在各种不可预见因素，导致项目实施具有不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
七、 专项意见说明
(一) 独立董事意见
独立董事认为：公司使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规。本次调整不存在变相改变募集资金用途和损害公司及股东利益的情形，符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正常经营产生不利影响。
综上，我们同意公司使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度，并同意将该议案提交公司股东大会审议。
(二) 监事会意见
监事会认为：公司本次使用部分超募资金增加募投项目投资额事项内容和审议程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规、规范性文件以及《沈阳富创精密设备股份有限公司募集资金管理制度》的规定，不存在变相改变募集资金用途和损害公司及股东利益的情形。因此，监事会同意公司关于使用部分超募资金增加募投项目投资额的事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议。
综上，监事会同意公司使用募集资金人民币24,720.55万元增加募投项目投资额并调整募投项目实施进度。
(三) 保荐机构意见
经核查，保荐机构认为：公司本次使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度事项，已经公司第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十一次会议审议通过，独立董事发表了明确同意的独立意见，并将提交股东大会审议。公司使用使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目是公司根据实际情况进行的适当调整，有利于募投项目的开展和顺利实施，不存在改变募集资金投向及损害股东利益的情形，符合公司的长远规划和发展需要，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等相关规定及公司《募集资金管理办法》的规定。
综上，保荐机构对公司使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度事项无异议。
特此公告。
沈阳富创精密设备股份有限公司
董事会
2023年4月27日
证券代码：688409 证券简称：富创精密 公告编号：2023-023
沈阳富创精密设备股份有限公司
关于续聘2023年度审计机构的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 拟聘任的会计师事务所名称：立信会计师事务所（特殊普通合伙）
沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月26日召开了第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十一次会议，审议通过了《关于续聘2023年度公司审计机构的议案》，拟续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称为“立信”）为公司2023年财务报表及内控审计机构，聘期一年，并提请股东大会授权公司管理层与立信协商确定审计机构的报酬等具体事宜。本项议案尚需提交公司股东大会审议。现将相关事宜公告如下：
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
(一) 机构信息
1. 基本信息
会计师事务所名称：立信会计师事务所（特殊普通合伙）
机构性质：特殊普通合伙企业
历史沿革：立信会计师事务所（特殊普通合伙）由我国会计泰斗潘序伦博士于1927年在上海创建，1986年复办，2010年成为全国首家完成改制的特殊普通合伙制会计师事务所，注册地址为上海市，首席合伙人为朱建弟先生。立信是国际会计网络BDO的成员所，长期从事证券服务业务，新证券法实施前具有证券、期货业务许可证，具有H股审计资格，并已向美国公众公司会计监督委员会（PCAOB）注册登记。
2. 人员信息
截至2022年末，立信拥有合伙人267名、注册会计师2,392名、从业人员总数10,620名，签署过证券服务业务审计报告的注册会计师674名。
3. 业务规模
立信2022年业务收入（经审计）46.14亿元，其中审计业务收入34.08亿元，证券业务收入15.16亿元。
2022年度立信为646家上市公司提供年报审计服务，审计收费8.17亿元，立信对公司所在相同行业上市公司审计客户家数为28家。
4. 投资者保护能力
截至2022年末，立信已提取职业风险基金1.61亿元，购买的职业保险累计赔偿限额为12.50亿元，相关职业保险能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责任。
近三年在执业行为相关民事诉讼中承担民事责任的情况：
5. 诚信记录
立信近三年因执业行为受到刑事处罚无、行政处罚2次、监督管理措施30次、自律监管措施无和纪律处分2次，涉及从业人员82名。
(二) 项目信息
1. 基本信息
（1）项目合伙人近三年从业情况：
姓名：唐国骏
（2）签字注册会计师近三年从业情况：
姓名：孙丞润
（3）质量控制复核人近三年从业情况：
姓名：蒋雪莲
2. 项目组成员独立性和诚信记录情况。
项目合伙人、签字注册会计师和质量控制复核人不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。
上述人员过去三年没有不良记录。
(三) 审计收费
2022年度，立信对公司财务审计费用共200万元（含税）。
关于2023年度审计费用，拟提请股东大会授权公司管理层根据基于立信专业服务所承担的责任和需投入专业技术的程度，综合考虑参与工作员工的经验和级别相应的收费率以及投入的工作时间等因素定价。
二、拟续聘会计师事务所履行的程序
(一) 独立董事意见
公司独立董事对公司聘请的立信会计师事务所（特殊普通合伙）进行审查，发表了事前认可意见如下：
立信在担任公司2022年度审计机构期间，能够客观、公正、独立地对公司财务状况进行审计，满足了公司2022年度财务审计工作的要求。我们一致同意2023年继续聘请立信为公司审计工作。综上，我们同意续聘立信）为公司2023年度审计机构，并一致同意将上述议案提交董事会审议。
公司独立董事发表独立意见如下：
公司独立董事认为，立信具有从事证券相关业务的资格，审计工作经验丰富，熟悉公司的经营发展情况，其为公司出具的审计报告客观、公正地反映了公司的财务状况和经营成果。综上，我们同意续聘立信为公司2023年度财务报表及内部控制审计机构，并同意将该议案提交公司股东大会审议。
(二) 董事会审计委员会审履职情况
2023年4月26日，公司召开第一届董事会审计委员会第八次会议，审议通过了《关于续聘2023年度公司审计机构的议案》，同意续聘立信为公司2023年度财务报表及内部控制审计机构。
公司董事会审计委员会对公司聘请的审计机构立信进行审查并客观评估了立信的独立性和专业性，认为立信具有从事证券相关业务的资格，同时立信审计工作经验丰富，熟悉公司的经营发展情况，其为公司出具的审计报告客观、公正地反映了公司的财务状况和经营成果。审计委员会认为立信能够严格遵守《中国注册会计师审计准则》的规定开展工作，遵循独立、客观、公正的职业准则完成各项审计任务，做到了恪尽职守、勤勉尽责，同意续聘立信为公司2023年度财务报表及内部控制审计机构并同意将该事项提交公司董事会审议。
(三) 董事会审议续聘会计师事务所情况
2023年4月26日，公司召开第一届董事会第二十次会议以9票赞成、0票反对、0票弃权的表决结果，审议通过了《关于续聘2023年度公司审计机构的议案》，同意续聘立信为公司2023年度财务报表及内部控制审计机构，并同意将该议案提交公司2022年年度股东大会审议。
(四) 生效日期
本次关于续聘立信为公司2023年度审计机构的事项尚须提交股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。
特此公告。
沈阳富创精密设备股份有限公司
2023年4月27日
公司代码：688409 公司简称：富创精密
沈阳富创精密设备股份有限公司
2022年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施2022年度权益分派股权登记日的总股本为基数分配利润，本次利润分配预案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本为209,053,334股,以此计算合计拟派发现金红利146,337,333.80元（含税）。本年度公司现金分红占公司2022年度合并报表归属于母公司所有者净利润比例为59.57%。公司不送红股，不进行资本公积转增股本，剩余未分配利润结转至下一年度。
上述利润分配预案已经公司第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十一次会议审议通过，公司独立董事已发表同意意见，本次利润分配方案尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要产品及产品应用领域
公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。以刻蚀设备为例，公司部分具体产品的应用例示如下：
（1）工艺零部件
工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。
（2）结构零部件
结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等。
（3）模组产品
工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。公司主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组。
（4）气体管路产品
气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。
(二) 主要经营模式
1、采购模式
（1）原材料采购
公司制定了严格的合格供应商准入制度，主要采用以销定采模式，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。此外，由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。
（2）外协采购
公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本和交付周期考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的外协厂商。
2、生产模式
公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产。鉴于公司客户对供应商和产品的认证周期较长，公司首先在完成客户的各项认证后，方才进行批量生产。
3、营销及销售模式
公司销售模式为直销。公司紧跟头部企业，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和行业知名度。产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定产品的销售单价。
4、研发模式
半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备不断更新迭代，对精密零部件的精度、效率、质量的要求愈来愈高，为确保零部件下一代工艺的突破，新的工艺需要达到更高的精密度、洁净度、超强耐腐蚀性及耐击穿电压等性能要求。
公司以自主研发为主，与高等院校、科研机构、客户等合作研发为辅。研发方向主要包括：1）基于国家产业政策和重大关键任务的研发；2）新工艺技术和新产品的研发和改进；3）智能化、柔性化生产效率的提升。
5、盈利模式
公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术为核心，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点
1）公司所属行业概述
公司系主要从事半导体设备精密零部件研发和制造的企业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“通用设备制造业”（代码：C34）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司归属于“通用设备制造业”（代码：C34）下的“机械零部件加工”（代码：C3484）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“2 高端装备制造产业”之“2.1 智能制造装备产业”之“2.1.5 智能关键基础零部件制造”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“高端装备领域”中的“智能制造”领域。
2）零部件行业市场规模
半导体设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。近年，全球半导体设备市场规模逐步扩张。据WSTS统计，2010年到2020年，全球半导体产品市场规模从2,983亿美元迅速提升至4,404亿美元，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元。半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年的712亿美元，预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元。
2022年中国大陆半导体设备销售额为238亿美元，连续第三年成为全球最大半导体设备市场。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。而设备市场规模的不断增加也意味着组成设备的零部件市场规模不断增大。
（2）主要技术门槛
集成电路上所集成的晶体管数量，每隔18-24个月就提升一倍，相应的性能增强一倍。遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，所以精密零部件是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件技术首先突破，半导体设备的交付很大程度取决于精密零部件的供应能力。
半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级，更好实现应用于先进制程半导体设备的工程化和量产化，并实现较高的生产效率。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。
伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）行业技术发展现状
半导体设备精密零部件行业的整体技术发展集中于如何更好实现应用于先进制程半导体设备的工程化和量产化，即不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的要求，并实现较高的生产效率。具体如下：
1）精密机械制造技术
基于半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，精密机械制造技术需要围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，来高质量输出高精密的产品。精密零部件制造商在满足客户半导体设备的功能性需求的同时，通过机械制造精度和所加工材料的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。
2）表面处理特种工艺技术
随着半导体设备向更先进的工艺制程演进，对于精密零部件的高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能提出了越来越严苛的要求，精密零部件的表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键工序。一般表面处理特种工艺技术分为干式制程和湿式制程，干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等。
3）焊接技术
目前，半导体设备精密零部件对于焊接技术的需求不仅体现在结构上要满足零部件的不同尺寸及密封性能，还需要精密零部件制造商针对焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面进行研究，实现半导体设备精密零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命，以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。
（2）行业业态及模式发展现状
1）行业下游相对集中、行业内能够提供多种制造工艺的企业较少
半导体设备精密零部件行业下游呈高度垄断竞争格局。目前行业内多数企业只专注于特定生产工艺或特定精密零部件产品，能够提供多种制造工艺的企业数量较少。
2）生产模式呈现“多品种、小批量、定制化”特点
半导体设备存在单价昂贵、定制化及出货量低的特点，使得半导体设备精密零部件生产商形成多品种、小批量、定制化的生产模式。
3）客户实行体系化认证，达成合作后业务黏性较强
国际半导体设备龙头企业对精密零部件制造企业实行体系化认证管理。通常情况下，半导体设备精密零部件企业需要分别通过质量体系认证、工艺能力认证和性能指标认证才能获得提供首件试制的资格；在完成首件验证后，方可获得量产资格。通常情况下，全部认证过程持续2-3年。因此，半导体设备厂商对已经达成合作关系的精密零部件供应商，普遍黏性较强。
（3）行业和技术未来发展趋势
首先，随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。
其次，半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，会简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。同时，模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升。
再次，随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。
最后，半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提高生产效率，降低对人工经验的依赖。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内公司实现营业收入154,446.33万元，较上年同期增长83.18%，实现归属于上市公司股东的净利润24,563.89万元，较上年同期增长94.19%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,823.48万元，较上年同期增长138.13%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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