【天风电子】江海股份：22H1业绩高增，下游新能源+电动汽车形势向好|分析师_新浪财经

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事件：江海股份发布 2022年半年报：（1）2022上半年，公司实现营业收入21.70亿元，同比增长 30.33%；归母净利润 2.99 亿元，同比增长 46.39%；扣非归母净利润2.85亿元，同比增长45.88%。（2）2022Q2单季营收11.89亿元，同比增长29.62%；归母净利润1.81亿元，同比增长49.22%。

点评：2022上半年，公司三大业务产品受下游新能源与电动汽车行业的高景气度驱动同步发展，业绩快速增长。铝电解电容充分受益下游新能源&车载领域高景气，高端产品市场开拓及供货顺利。虽然原材料价格上涨叠加化成箔用电价格大幅度提高，影响正常生产所需的原辅材料供应，带来成本压力，挤压盈利空间，但受益于新能源电动汽车高景气，公司电容器销量及营收仍有望持续增长，新产品放量+应用场景高成长性助力打造公司发展新增长极。

1. 下游高景气，2022H1业绩持续增长

（1）2022上半年，公司实现营业收入21.70亿元，同比增长30.33%；归母净利润2.99亿元,同比增长46.39%；扣非归母净利润2.85亿元，同比增长45.88%。（2）2022Q2单季营收11.89亿元，同比增长29.62%，环比增长21.20%；归母净利润1.81亿元，同比增长49.22%，环比增长54.21%，增速显著。（3）2022上半年公司研发投入1.00亿元，同比增长5.37%，公司研发投入逐年增加，形成拥有自主知识产权的技术工艺体系和具有国际竞争力的拳头产品。（4）下游新能源、电动汽车等行业高景气，公司巩固工控应用领域优势地位，时序推进项目建设实施、市场拓展，业绩大幅提升。

2.大型铝电解电容器跃升全球第一，下游新能源及车载铝电容形势向好

（1）公司作为工业级铝电容龙头，2022H1公司铝电容营收占比达82.36%，大型铝电解电容器（螺旋式+牛角式）成为全球第一，在变频器、逆变器、车载充电器等应用领域的竞争力日益加强。（2）扩产项目顺利推进，市占率较快提升。MLPC、固液混合电容器指标达到预期目标，为日后大规模发展夯实基础。（3）化成箔业务因电价仍处高位，2022H1盈利同比大幅下降，且开机率严重不足致使内部供应紧张。公司新化成箔生产基地达产缓解此窘况，未来相关项目推进将有助于公司在铝电解电容核心材料端持续提升产业链优势。

3. 薄膜电容批量销售，超级电容进入高速扩张期。

（1）公司薄膜电容充分受益于新能源&电动汽车增量市场需求，产品已经通过相关领域客户验证，开始批量销售。金属化膜、新能源用、车载用薄膜电容器业务在扩产与客户拓展等方面顺利推进，开启快速发展进程。（2）公司超级电容巩固和提升了其在智能表、电网等成熟市场的应用，在下游港口机械、采掘装备、电网调频、油改电、储能、电动大巴等领域也已打下良好的产品性能、产能和市场应用基础。我们看好公司超级电容业务未来为公司带来更明显业绩贡献。

4.投资建议：公司立足于铝电解电容，同时打造薄膜电容&超级电容器新增长极，受益于新能源大势，看好公司持续增长。我们维持公司22-23年净利润预测，分别为6.16/8.19亿元，维持“买入”评级。

风险提示：原材料继续上涨或不能顺利传导风险；新产品认证风险；新能源政策性风险；销量不及预期；行业竞争激烈等。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《江海股份：22H1业绩高增，下游新能源+电动汽车形势向好》

对外发布时间 2022年8月25日

本报告分析师：

潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。