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来源：半导体风向标
本文来自方正证券研究所于2020年7月21日发布的报告《封测行业研究框架》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008，李萌15202191589。
核心观点
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。
正文如下
以上为报告部分内容，完整报告请查看《》
方正电子&计算机团队
陈杭
方正证券研究所
电子&计算机首席分析师
陈 杭：方正证券研究所电子首席&计算机首席。
吴文吉：新加坡国立大学硕士，主攻功率半导体，模拟电路，CMOS图像传感器，深度覆盖韦尔股份、闻泰科技、立讯精密、领益智造等。
陶胤至：北京大学电子与通信工程硕士，电子科技大学微电子学士，专注于面板、LED、元器件、半导体板块研究。
方闻千：复旦大学国际金融硕士，4年计算机行业研究经验，对于网络安全，云计算等产业有深刻的理解和把握。
骆奕扬：香港科技大学集成电路设计硕士，南京大学物理学学士。曾就职于兴业证券海外TMT团队，2019年加入方正证券。重点覆盖中芯国际、华虹半导体等公司。
蒋 领：英国苏塞克斯大学硕士，主攻金融IT和医疗IT两大领域，深度覆盖恒生电子、同花顺、长亮科技、卫宁健康、创业慧康、万达信息（维权）等龙头公司。
李 萌：华东师范大学金融硕士，2020年加入方正证券，主攻半导体封装测试、存储芯片、EDA软件、光刻机等领域。重点覆盖长电科技、华天科技、兆易创新等公司。
薛逸民：香港大学经济学硕士，湖南大学金融学学士，2020年加入方正证券，主攻射频前端、模拟芯片和 IoT 领域。重点覆盖卓胜微、圣邦股份、乐鑫科技、汇顶科技等公司。
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