投资者提问:
贵公司手机壳搭载eSIM芯片是否能实现量产?智能化工厂建设情况介绍一下?
董秘回答(杰美特SZ300868):
尊敬的投资者您好,公司暂未生产搭载eSIM芯片的手机壳。公司数字化试点基地将精益生产与数字化、智能化结合,具有大规模、多品种、高品质的量产优势。该基地目前处于试运行阶段,未来将在生产制造中全面应用。感谢您对公司的建议和关注!
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