投资者提问:
公司已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发,全面切入AMOLED新型行显示器件模组设备研发销售。请问公司柔性AMOLED贴付等最新设备已可用于量产?在新型半导体柔性显示领域,主要和哪些优质客户进行合作?麻烦介绍一下。
董秘回答(联得装备SZ300545):
投资者您好,公司已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发,全面切入AMOLED新型行显示器件模组设备研发销售,公司柔性AMOLED贴付等最新设备已可用于量产,同时在多个优质客户处在新型半导体柔性显示领域已进行合作。感谢您对联得装备的持续关注与支持!
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