5月23日，科创板上市委举行了2022年第41次发审会议，共审议2家企业，2家获通过。
尚普咨询为深圳天德钰科技股份有限公司此次IPO提供了行研募投咨询服务。
上海骄成超声波技术股份有限公司
公司是专业提供超声波设备以及自动化解决方案的供应商，主要从事超声波焊接、裁切设备和配件的研发、设计、生产与销售，并提供新能源动力电池制造领域的自动化解决方案。在新能源动力电池领域，公司积累了宁德时代、比亚迪等知名客户，并通过利元亨、海目星、联赢激光等整线设备集成商将产品应用在国轩高科、中创新航等公司的动力电池生产线中。
公司动力电池超声波焊接设备及其主要配件业务在2021年实现大规模销售，各期来自第一大客户宁德时代的收入占比分别为37.49%、40.80%及56.58%。
阳泰企管直接持有骄成股份1,559.5752万股股份，占发行人本次发行前总股本的25.36%，为公司控股股东。周宏建直接及间接合计持有发行人本次发行前总股本的44.20%，为公司实际控制人。
报告期内，骄成股份的营业收入为1.34亿元、2.65亿元和3.71亿元。净利润为1,004.04万元、8,723.30万元和7,282.73万元。
选择上市的标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
骄成股份拟公开发行不超过2,050万股，占发行后总股本的比例不低于25%。预计募集资金4.25亿元，用于公司智能超声波设备制造基地建设项目、技术研发中心建设项目以及补充流动资金。
一、技术研发具优势
公司是国家高新技术企业、上海市“专精特新”企业、上海市科技小巨人企业、上海市专利工作试点企业、上海市闵行区区级研发机构和闵行区企业技术中心。截至本招股书签署日，公司已取得有效授权专利204项，其中发明专利29项，软件著作权46项，充分体现了公司的科研实力和技术创新优势。
公司通过自身的超声波技术平台，拥有以超声波技术为基础向不同行业应用拓展的能力，可根据下游不同行业的需求开发出满足应用要求的各类超声波设备。
公司在掌握基础研发技术和核心创新技术的基础上，可以为新能源动力电池、轮胎、无纺布、汽车线束和半导体等行业客户提供超声波设备和自动化系统解决方案，开发出的多款产品解决了行业的痛点问题，宁德时代、比亚迪等下游行业的龙头客户和中国化学与物理电源行业协会、上海市声学学会等行业协会对公司的技术水平的先进性给予了充分认可。
二、产品结构变化大，未来主要收入遭问询
2019年公司主要收入来自于动力电池制造自动化系统、配件两类产品，合计占比为69.06%；2020年主要收入来自于其他领域超声波焊接设备，占比为71.54%；2021年主要收入来自于动力电池超声波焊接设备，占比为53.04%。报告期内，受到市场需求变化、客户合作关系深化及下游政策调整的影响，发行人产品结构存在较大变化。对此，上交所要求公司说明产品业务结构发生大幅变化的原因及未来收入来源。
骄成股份称，在动力电池超声波焊接设备领域，随着公司超声波技术研发实力不断提升，焊接监控一体机、楔杆焊机等产品陆续通过知名动力电池厂商认证，客户认可度逐步提高。在2019年补贴退坡导致的新能源行业调整以及2020年下半年以来新能源行业高速发展的背景下，公司报告期内动力电池焊接领域收入呈现先降后增的趋势，且2021年营业收入实现大幅增长。
在其他领域超声波焊接设备领域，2020年在新冠肺炎疫情爆发的背景下，公司响应国家政策号召、顺应市场需求而大力开拓超声波无纺布焊接设备，导致该业务营业收入当期出现大幅增长。在动力电池制造自动化系统领域，该业务客户较为集中，受到主要客户科力远现有产线改造、新增产线建设进度的影响，该业务收入在各期间存在一定波动。
预计未来主要收入将来自动力电池超声波焊接设备、动力电池制造自动化系统、超声波设备相关配件、其他领域超声波焊接设备，其中动力电池超声波焊接设备将会是公司未来收入的最主要来源。
三、上市委现场问询问题
根据申请文件，发行人主营业务对象在报告期内有明显的变化。请发行人代表结合动力电池市场发展，可比公司相关业务发展和所掌握的核心技术、市场占比分析等，进一步说明主营产品技术先进性的相关表述是否准确、合理，主营业务是否具有可持续性。请保荐代表人发表明确意见。
深圳天德钰科技股份有限公司
公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。公司产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
公司是由台交所上市公司天钰科技分拆上市而来，成为首例台交所上市公司分拆至科创板顺利过会企业。天钰科技的第一大股东是鸿海精密（富士康母公司），持股比例为27.29%。
报告期内，天德钰的营业收入为4.64亿元、5.61亿元和11.16亿元。净利润为1,727.77万元、6,074.57万元和3.29亿元。
选择上市的标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
天德钰拟公开发行不超过40,555,600股，占发行后总股本的比例不低于10%。预计募集资金3.79亿元，用于公司移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目。
一、公司盈利能力良好
公司自成立至今，始终专注于移动智能终端领域的整合型单芯片设计，并专注于降低芯片的功耗和成本、提高芯片数据传输的效率和使用寿命，因此公司在这一领域具有扎实的技术积累，在行业中具有较强的竞争优势。
报告期内，公司主营业务收入分别为4.64亿元、5.61亿元和11.16亿元，复合增长率为55.27%；净利润分别为1,727.77万元、6,074.57万元和3.29亿元，复合增长率为336.58%。公司销售规模呈上升趋势，盈利能力良好，整体竞争能力较强，处于快速成长阶段。
公司在智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片领域皆与下游终端头部客户取得了较好的长期合作。
二、发展前景广阔
据中国半导体协会、中国产业信息网统计，国内集成电路行业设计环节销售额占比从2012年的28.80%增长至2019年的40.50%，集成电路设计环节销售额在芯片市场中的占比日渐提高。近年来，我国相继颁布多项集成电路行业支持政策，行业上下游均生产了积极变化，为集成电路行业发展提供了有利的市场环境。
集成电路设计行业为技术密集型行业，对研发实力要求较高。公司具有长期的研发经验和雄厚的技术积累，且不断拓展产品线及应用领域。截至本招股书签署日，公司及子公司合计共拥有专利38项，其中发明专利36项，实用新型专利2项。
经过多年发展，国内逐步形成以“设计为龙头、封装测试为主体、芯片制造为重点”的产业格局，集成电路设计逐渐成为集成电路产业发展的源头和驱动力量。未来，天德钰市场份额有望得到进一步提升。
三、上市委现场问询问题
根据申请文件，目前发行人研发人员多地区分布。请发行人代表说明发行人各地研发团队的具体研发分工、相互之间的关系以及发行人的研发管理机制。请保荐代表人发表明确意见。
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