原标题：博通集成：ETC前装芯片已量产销售，车规级GPS等相关产品在推进中 来源：半导体投资联盟
集微网消息，12月2日，博通集成在投资者互动平台表示，公司专注于无线连接领域的芯片研发，持续在智能家居、可穿戴及智慧交通等细分市场进行研发布局。在车规级芯片领域，公司的ETC前装芯片已量产销售，应用于车规级的GPS/北斗定位及毫米波等相关产品也在按计划推进过程中。
资料显示，博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。博通集成目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。
Wi-Fi芯片产品方面，博通集成持续推进采用更先进工艺制程的Wi-Fi芯片产品的升级迭代，新一代Wi-Fi芯片产品的毛利率和销售占比有所提升，但由于行业整体产能因素，新一代Wi-Fi产品仍处于供不应求状态。随着博通集成持续在物联网IoT领域加大投入布局，Wi-Fi系列产品的销售收入和毛利率有望继续得到提升。
蓝牙音频芯片产品方面，博通集成更具竞争力的新一代蓝牙音频TWS产品已完成研发迭代并推向市场，相关新品已导入部分客户。同时，博通集成仍在推进迭代采用更新工艺制程的蓝牙音频产品，预计相关产品将持续带来业绩贡献。
ETC芯片产品方面，在国家交通部等部门大力推广ETC安装的政策推动下，博通集成于2019年ETC芯片产品的收入和业绩基数较高，并于当年协助行业实现了较高的ETC安装率政策目标。2020年之后由于ETC后装市场规模减少，需求放缓；而在ETC前装市场，根据政策要求，新车型自2021年1月起支持ETC前装芯片装置。该公司为包括众多世界知名品牌在内的国内外客户提供具有低功耗和高性能的无线连接系统级芯片(SOC)产品，用于射频接收器和发射器以及集成微处理器，并为智能交通、物联网及其他应用提供完整的无线通信解决方案。（校对/Andy）
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