原标题：韦尔股份对豪威增资2700万美元，建设晶圆测试及晶圆重构产线 来源：半导体投资联盟
集微网消息，10月22日，韦尔股份发布公告称，今日，公司召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司增资的议案》，根据公司发展战略需要，公司对全资子公司豪威半导体上海增资 2,700 万美元。
公告显示，本次增资以现金方式出资，资金来源为公司自有资金，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。
韦尔股份表示，豪威半导体上海为公司全资子公司，按照公司《对外投资管理制度》和《子公司管理制度》等有关规定，豪威半导体上海建立了规范的法人治理结构和严格的内部控制制度，本次增资的风险可控。本次增资亦不存在因市场、技术、环保、财务等因素导致的风险。
此外，本次增资资金来源为自有资金，不涉及募集资金使用，对公司财务状况和经营成果无重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。（校对/Candy）
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