科创板唯一亏损企业:和舰未来3年亏50亿 或再烧135亿

　　科创板首批中唯一亏损企业：过去3年净亏50亿，未来3年或再烧135亿……

　　和舰芯片或许不是首批9家申报科创板企业中最知名的，但一定是“最特别的”——9家企业中唯一业绩持续亏损的企业。

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　　“台+纽”上市公司绝对控股

　　截至申报稿签署日，和舰芯片的股东名单由橡木联合（持股比例为98.14%）和富拉凯咨询（持股比例1.86%）构成。

　　需要指出，联华电子间接持有橡木联合100%的股权，其成立于1980年，是台湾第一家半导体公司，专门从事制造半导体晶圆，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并于1985年在台湾证券交易所上市，2000年在纽约证券交易所挂牌上市（发行ADR）。

　　也就是说，和舰芯片最终的控股股东为联华电子。

　　另外，申报稿显示，此次和舰芯片欲发行4亿股股份，占发行后总股本的11.1%，若此次发行成功后，联华电子持有和舰芯片的股份比例将被稀释到87.24%，仍处于绝对控股地位。

　　需要指出，和舰芯片此次选择“预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”的上市标准申报科创板。

　　申报稿显示，和舰芯片2018年实现的营业收入为36.94亿元，且2018年5月16日，富拉凯咨询以每1元注册资本2.09元入股，由此计算出，当时和舰芯片的估值大约为66.98亿元，满足科创板的申报条件。

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　　过去3年亏50亿，未来3年烧135亿

　　据了解，和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中和舰芯片母公司主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm等制程，和舰芯片子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm等制程。

　　根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单，晶圆代工企业有中芯国际、华虹集团、台积电中国、和舰芯片和武汉新芯，和舰芯片在晶圆代工企业中排名第四。

　　2016年-2018年（下称“报告期内”），和舰芯片分别实现营业收入18.78亿元、33.6亿元、36.94亿元，年均复合增长率40.25%，净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元。

　　另外，《国际金融报》记者发现，报告期内，和舰芯片收入的政府补助分别为13.78亿元、20.77亿元、17.58亿元，合计52.13亿元。

　　也就是说，报告期内，和舰芯片收到52.13亿元政府补助且营业收入以年均复合增长率40%在增长的情况下，其净利润却一年比一年亏得多，累计亏损了50.18亿元，如果不计政府补助，3年亏百亿元以上。

　　对此，和舰芯片表示，2016年公司净利润为负，主要有三个原因：

　　首先 ，厦门联芯固定资产和无形资产投入较大，导致营业成本较高，由此导致毛利率为负，且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债；

　　其次，厦门联芯2016年11月建成投产，当年生产调试产生大额工艺流程测试支出及研发投入较大；

　　最后，2016年美元对人民币汇率持续升值，公司大额的美元负债产生较大金额的汇兑损失。2017年和2018年公司净利润为负，主要因为厦门联芯计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额分别为178498.9万元、269898.24万元，金额较大导致营业收入无法覆盖营业成本，由此导致毛利率为负，且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债。

　　《国际金融报》记者查询发现，和舰芯片究竟何时能实现盈利还是一个未知数。

　　申报稿显示，厦门联芯目前产能1.7万片/月，一期规划产能2.5万片，预计2020年一期项目达产，和舰芯片计划仍需资本性支出20亿元；二期规划产能2.5万片，预计建设期自2020年至2023年，计划资本性支出135亿元。

　　也就是说，未来三年时间内，和舰芯片计划至少还要支出135亿元的费用。

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　　毛利率为负

　　再从细分的产品上来看看和舰芯片。

　　据了解，和舰芯片的主要产品为12英寸晶圆和8英寸晶圆。

　　报告期内，和舰芯片12英寸晶圆产生的营业收入分别为8068.13万元、110026.21万元、131559.81万元，年均复合增长率为403.81%，占同期主营业务的4.37%、34%、36.85%；8英寸晶圆产生的营业收入分别为175363.69万元、211170.61万元、222130.81万元，年均复合增长率为12.55%，占同期主营业务的95%、65.26%、62.21%。

　　由此可知， 12英寸晶圆业务凭借400%多的年均复合增长率大幅提升了其收入占比，3年间从4.37%窜至36.85%。

　　虽然和舰芯片的12英寸晶圆业务在“超高速”发展，但是其产能利用率却在持续下降。

　　申报稿显示，和舰芯片报告期内12英寸晶圆的产能利用率分别为93.45%、78.59%、56.44%，呈现持续下降的趋势，3年间时间共下降了37.01个百分点。

　　另外，《国际金融报》记者还发现，和舰芯片的毛利率逐年递减，近两年毛利率已降为负数。

　　申报稿显示，报告期内，和舰芯片的毛利率分别为19.78%、-18.59%、-35.46%，呈现持续下降的趋势，可比公司平均值为24.49%、24.17%、27.84%。

　　由此可知，报告期内，和舰芯片的毛利率一直远低于可比公司平均值，特别是2018年，和舰芯片的毛利率较可比公司平均值少了63.3个百分点。

　　和舰芯片的毛利率出现上述情况的“凶手”正是贡献着惊人年均复合增长率的12英寸晶圆。

　　申报稿显示，报告期内，和舰芯片12英寸晶圆毛利率分别为-170.2%、-125.28%、-156.96%。

　　报告期内，和舰芯片12英寸晶圆的毛利率均低于-125%，未有显著回升态势。

　　对此，一位业内人士向《国际金融报》记者表示，虽然和舰芯片正在大力发展12英寸晶圆，并且市场效果反响也良好，但是就目前而言，和舰芯片正在以超高的成本去制造12英寸晶圆，何时能实现盈利还是一个未知数。

　　记者 邓皓天

责任编辑：史考