来源：格隆汇
格隆汇7月6日丨甬矽电子(688362.SH)在2023年6月投资者关系活动上表示，公司正在积极实施Bumping项目，后续晶圆级封装产品也正处于积极开发过程中，同时公司也在储备相应的人才及专利。
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