利亚德:计划推出使用50微米以下无衬底的高阶MIP,处于行业领先水平

利亚德:计划推出使用50微米以下无衬底的高阶MIP,处于行业领先水平
2024年06月12日 15:50 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月12日消息,有投资者在互动平台向利亚德提问:董秘您好!贵司计划年底前MIP产能达到4000KK/月,而洲明表示其年底计划MIP产能达到6000KK/月,两者产能相差有如此之大吗?很多厂商都有MIP相关产品,贵司一直致力于MIP相关产品研发,请问在该技术领域同比其它厂商有哪些技术优势?作为MicroLED首家量产的公司,目前从现有公开的资料显示,贵司在相关技术领域有没有特别明显的技术优势,能否让广大投资者更深层次地了解公司的技术优势呢?谢!

公司回答表示:随着人们对高清显示的追求,未来LED发光芯片尺寸会越来越小,MIP的生产工艺在芯片更小时良率和效率等指标更有优势,且成本下降趋势更明显,成本下降的同时显示效果更好将带来LED显示规模进一步放大,所以利亚德一直以来主推的是MIP方式。今年公司将要推出的高阶MIP将使用50微米以下无衬底的芯片,处于行业领先水平。

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