金冠电气:大功率IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板(DBC、AMB)开始进行开发实验和小样试制

金冠电气:大功率IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板(DBC、AMB)开始进行开发实验和小样试制
2023年05月05日 15:35 界面新闻

金冠电气近期接受投资者调研时表示,目前国内中高端陶瓷基板基本依赖进口。公司聚焦大功率IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板(DBC、AMB),目前已组建研发团队,搭建了研发平台,开始进行开发实验和小样试制。

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