投资者提问：
贵公司你好，请教贵公司，HIT投资成本太高，还不能成为主流，目前公司除了PERC激光开槽，SE掺杂之外，PERC+工艺里面，哪些新工艺创新是公司后续储备而有放量前景的新型设备，半片，叠瓦，扩硼相关激光设备目前开始贡献收入了吗。在PERC激光开槽和SE掺杂之后，公司后续的产品线ROADMAP能跟投资者分享一下吗。谢谢！
董秘回答(帝尔激光SZ300776)：
您好，感谢您的关注！公司主要采用自主研发的模式，研发方向主要包括激光加工设备的光学、软件、机械等系统的相关技术和工艺，目前的在研项目包括三代PERC、SE、MWT、LID/R等设备的光学系统的新技术、新工艺等，以及激光扩硼技术、超快激光消融技术、激光退火技术。
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