电子制造业将面临多重压力

　　联合证券研究所卢山龚浩

　　行业先行指标CCL转淡

　　我们在对PCB行业的公司进行调研时发现，CCL产品已经开始降价，降价的幅度在5%-10%之间。按惯例，CCL企业有较强的成本转嫁能力，那么，CCL产品价格的下降意味着什么呢？

　　CCL敷铜板处在电子产业链的最上游，目前还没有替代产品出现，几乎所有的电子产品都要用到CCL，CCL是判断整个电子制造业景气度的先行指标。CCL行业集中度高，成本转嫁能力强。在全球，前十大CCL厂家的产量占CCL总产量60%，在中国，前十大CCL公司市场份额占了86%。正因如此，位于产业链上游的CCL在价格方面拥有较大的话语权。

　　今年以来，台湾南亚率先开始降价，联茂、合正、台燿等紧随其后。在业内，南亚是价格标杆，但由于南亚是一个综合类的化工企业，CCL仅占其中一部分，可比性不强，其它4家公司均为专业敷铜板公司，其中，联茂和台燿规模较大。由于CCL行业是电子制造业的源头，CCL行业如果变冷，可以认为整个电子制造业的景气度向淡。

　　半导体行业不容乐观

　　电子行业最核心的部分是半导体行业。全球半导体出货量的季度数据表明，从2004年第三季度开始，全球半导体的出货金额增幅开始持续下降，亚太地区也不例外。

　　北美半导体设备B/B值是业内公认的先导指标，数据显示，从2006年6月开始，B/B值基本在1.0以下，从2007年6月开始，B/B值开始远离开1.0，表明电子制造业形势在恶化。

　　市场研究机构iSuppl在2007年对全年半导体市场的增长率进行了5次预测，不断调低增长预期。同时，市场研究组织Gartner 在07年12月，认为2008年半导体市场将有6.2%的增长。今年3月，在它的最新的展望中，预期下降了一半，认为半导体市场在2008年将只增长3.4%。同时预计在2009年半导体市场将有9.4%的增长。

　　需求增速放缓是主因

　　CCL行业和半导体行业两大先行指标相继进入低谷，也意味着整个电子制造业增速放缓，我们认为，最主要的原因在于需求增速放缓。需求的减少主要有两个方面的原因：一方面因为没有杀手级的产品出现，电子产品的需求主要还停留在升级换代方面；另一方面是美国次贷危机带来的全球消费需求的下降。

　　电子行业的高速成长阶段，一般都伴随着革命性应用的出现。在没有新的杀手级应用出现之时，未来电子产品需求的增长，主要应依赖于降价的刺激、消费的升级、产品的更替，而不是新技术的推动。因此，需求放缓在情理之中。尽管目前平板电视、汽车电子的需求增长很快，但他们需求的快速增长不足以推动整个电子制造业的增长。根据世界银行的预计，美国次贷危机爆发的全球信贷问题将一直持续到今年年末，不排除美国经济完全存在衰退的可能。而我国也将采取措施为过热的经济降温。

　　同时，成本增加不容忽视，其来源也有两个方面：主要原材料价格持续上涨和劳动力成本的不断上升。电子制造业主要原材料金属材料如铜、金、银、锡等，化工材料如环氧树脂、石油等都在历史高位徘徊，而大多数电子产品没有提价能力，企业的成本压力增大。企业同时面临不断增长的人工成本。由于员工个人收入持续增长，新劳动法规范了企业的用工行为，国内已有很多电子企业出现了用工难问题。宏观金融政策变化将导致公司资金成本的上涨。由于贷款的紧缩，企业希望用新贷还旧贷来筹集资金的方法，将较难行得通。最近电子行业“南进”风不断，美国的Intel，韩国的三星、LG,日本的索尼、佳能、三洋，台湾的鸿海、仁宝，我国的TCL等公司，都在越南投资建厂，和我国劳动力成本上升不无关系。企业唯有通过产品的结构升级，提高产品的毛利率，才能抵御成本增加带来的压力。

　　最后，我国宏观金融政策的变化，也将导致相关公司资金成本的上涨。

　　我国面临更大压力

　　人民币持续升值的压力，将导致电子产品的利润水平下降和汇兑损失增加。出口产品的企业，按照升值损失买卖双方共同承担来假设，人民币每升值1%，企业的毛利率会大致下降0.5%左右。电子制造业的出口在2007年底已经占全国外贸总额的37%，企业面临很大压力。据我们了解到，以前出口企业通过美元贷款来回避升值风险的做法，目前已经被银行叫停，出口企业抵御人民币升值的途径越来越少。

　　对于上述种种现象，我们认为，电子制造业目前面临较大的压力，短期内还将在低谷徘徊，因此，降低电子元器件行业的评级，调整为“中性”。不过，由于电子制造业的子行业众多，行业具有高成长的特征，对一些景气子行业，比如节能照明、LCD和RFID，以及主要需求在国内的公司，我们依然保持乐观态度，并密切关注已经取得了核心竞争力的公司。