基石与超越：半导体产业闭门研讨会举行大咖共论"芯"机遇与挑战_新浪财经

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　　2020年，全球电子产品的销售额下降大约3%，但半导体产业预计增长7%，中国市场增长快于行业整体。在此背景下，半导体行业又面临怎样的机遇与挑战？12月18日，新浪财经与东方证券联合主办的“基石与超越——半导体产业闭门研讨会”在上海举行。

　　以下是嘉宾的精彩观点集锦：

　　东方证券陈刚：建议从事半导体行业的企业家注重创新、拥抱资本

　　陈刚表示，一定要比较清醒的认识到半导体行业非常具有特殊性。首先在于行业的技术进步快、技术难度大；第二在于这个产业高度市场化；第三点是因为内部和外部环境的反差很大。他对选择了半导体这个行业的企业家提出建议，第一点首先是创新，其次是业绩；第二点，一定要拥抱资本，而不是追逐资本；另外，他认为，很多事情努力不一定成功，但是不努力一定不成功。

　　复旦大学黄伟教授：评价芯片需看应用效果移动通信机遇挑战并存

　　挑战与机遇共存，黄伟提到， 5G通信的发展也会给移动通信的天线提出更高的要求。屏幕在不断增加，但射频前端的空间又被无限压缩，天线技术需要逐渐植入到移动终端，多天线在发展的同时也需要兼顾PA和跟踪等相关技术同步发展。黄伟认为，射频前端的技术不只是芯片的问题，还包括天线微分装等技术的挑战。

　　芯原股份董事长戴伟民：行业三次大转移产业升级催生轻设计模式

　　戴伟民表示，从宏观上来讲，半导体产业从上世纪五六十年代起源于美国军工产业发展至今，一共经历了三次大转移：从美国转移到日韩、台湾地区，再从日韩、台湾地区向中国大陆转移。

　　深聪智能CTO朱澄宇：芯片行业需要战略定力投资需做好长期准备

　　朱澄宇提出两个数字，一个是50%，一个是5年。50%就是做芯片的毛利起点，如果是20%、30%是很难做芯片的，至少要50%； 5年就是说，一个芯片公司至少要5年时间才能盈利，如果要投资要有这个方面的准备，要准备有一个长期的投入，有一定的战略定力才去做芯片这一行。

　　利扬芯片董事张亦锋：芯片测试产业还是有“金矿”机遇

　　张亦锋首先对半导体代工上下游产业链的分工进行详细介绍，前端主要包括晶圆制造和芯片设计，后端则主要是封装和测试。目前国内三大家封装厂在前十大封装厂家中占据相当大的比例，尤其在先进封装领域处于国际领先。但说到测试这一块，业内有人认为测试体量太小，但张亦锋认为测试还是有金矿可以挖的。

　　东方证券蒯剑：晶圆行业景气度可持续具有较好投资价值

　　蒯剑认为，虽然说半导体行业的存货金额相比过去20年是在一个比较高的水平，但是考虑到整个行业的规模也是增长的，所以整个存货水平还是处于比较健康的水平。同时，考虑到下游的需求是有所增长的，整个晶圆行业的景气度还是可以持续的，特别是当前最紧俏的8寸晶圆这一块的景气度更有望有比较好的持续性。

　　国泰基金艾小军：芯片行业是确定性投资机会回调是较好布局时机

　　艾小军认为，目前市场最确定性的两个机会一个是芯片ETF投资机会、这个行业的投资机会，另外一个可能是军工的。如果是回调幅度短期过大的话，现在确实是一个比较好的去布局的阶段。