怎么办?台积电仍不感到满足,下一步目标可能是想团灭竞争对手

怎么办?台积电仍不感到满足,下一步目标可能是想团灭竞争对手
2021年01月23日 17:48 腾讯自选股

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原标题:怎么办?台积电仍不感到满足,下一步目标可能是想团灭竞争对手 来源:我为科技狂

台积电作为全球最大晶圆代工制造商,当前的市值逼近6700亿美元,已经跻身全球前十大上市公司的行列。而如今,台积电可能并不满足于坐拥全球最大芯片制造商的宝座。那么台积电下一个目标是什么呢?难道是想要团灭市场上的商业竞争对手?若如此,则台积电可能就会是一家市值将超1万亿美元的芯片制造巨头,同时也会是世界半导体行业中的一大奇观。

1,台积电出人意料地大幅上调2021年资本开支,是成竹在胸了吗?

2020年,台积电曾公布了创纪录的170亿美元资本开支。而在近日,由于半导体需求迅速扩大,台积电计划在2021年将设备投资额再度大幅提升,首次超过200亿美元,也高于外界预期的220亿美元。按照250亿美元至280亿美元的预测上限以及2021年的营收估算,台积电的支出与销售额之比在过去十年来将首次超过50%。支出与销售额之比也称资本密集度,2020年该比例为37.9%,是过去十年的中位数。

台积电首席执行官魏哲家表示,到2025年公司营收平均每年将增长10%到15%。意味着资本支出要达到2021年的水平,即资本密集度重回35%左右的长期目标,大约需要四年时间。业内人士称,该比例可能会在一段时间内都较高。也就是说,台积电的资本支出即使在2022年下降,之后几年仍有可能每年超过210亿美元。

在台积电计划于2021年进行最高达280亿美元的设备投资当中,投资地区以中国台湾和美国为主。其中大约80%将投向3纳米、5纳米、7纳米先进制程工艺,约10%用于高端封装及光罩制作,最后剩余约10%用于特殊制程工艺。具体而言,资金将用于对生产3纳米产品和5纳米产品的台湾台南工厂、生产7纳米产品的台中工厂进行扩充;此外,还有近40亿美元将用于美国亚利桑那州的新厂建设,该工厂力争在2024年达成量产5纳米先进制程工艺的目标。

据半导体业者透露,台积电此次再创历史新高的资本开支,其中有超过150亿美元主要用于3纳米制程工艺,也就是为了大力扩产3纳米制程工艺。当前,台积电除了已有苹果的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下3纳米制程产能外,还有英特尔的CPU中央处理器订单。英特尔的处理器芯片确定交由台积电代工,预计于2023年开始大量交货,届时英特尔将取代以前的华为,跃升为台积电新的第二大客户,且仅次于苹果。根据台积电的3纳米制程工艺,预计在2021年试产,2022年下半年进入量产,单月产能约5.5万片,到时台积电为英特尔代工的3纳米处理器芯片也会进入生产交付;2023年,3纳米工艺将全面放量,单月产能将冲上10.5万片。

3纳米制程工艺是继5纳米制程工艺之后又一个全节点的新技术,相比5纳米工艺可提高70%的逻辑密度、性能提升15%、功耗降低30%,将会是个非常长寿命的制程工艺世代,且在性能、功耗、面积及晶体管技术上都将会是业界最先进的技术。再者,与英特尔、三星在3纳米制程转用GAA全新的技术架构,台积电的3纳米制程则是继续用FinFET架构,因而可以给客户提供更成熟的技术、更好的性能及更低的成本。

当前,台积电的3纳米制程工艺研发进度良好,且已经见到3纳米工艺在高性能个人电脑和智能手机市场的商用将是一片光明。并且,台积电的3纳米制程工艺不缺大金主客户。据了解,除了苹果、英特尔外,包括超微、英伟达和高通等芯片大厂都提前预定了产能。台积电第一波3纳米工艺芯片主力订单,仍然会是以苹果的芯片订单为主。英特尔的CPU处理器生产则是同时采用自家的7纳米工艺与台积电的3纳米工艺双轨生产,除此之外,英特尔目前也与台积电在GPU上有所合作,不过由于第一波订单规模不大,对台积电的营收贡献不大。

2,稳坐全球第一大晶圆代工商的宝座还不够,台积电下一步目标可能是想团灭市场上的竞争对手?

外界有分析认为,台积电大幅上调在2021年的资本开支,可能是希望在前期集中大举投入,而不是分散到若干年时间里。此举最显而易见的原因是,市场上的客户正急需更多产能,越快量产越好。由于市场上芯片供应过于短缺,汽车制造商无法获得生产所需的芯片,只好放慢生产速度。台积电当然不想让苹果、超微、英伟达和高通等客户感到失望,所以甘愿投入巨资加紧建设,以尽可能扩充芯片制造产能。任何一个坐等供货的客户都会倾向于货比三家,台积电有机会利用自己的强大实力和巨额现金储备,以消除这样的可能性。只要可以让竞争对手们没生意可做,任何烧钱的做法都值得一试。

但台积电如此大胆的举动之下,可能也隐藏着更加深远的盘算。现阶段,虽然三星电子、英特尔在实力上与台积电相差无几,但英特尔因为自身的芯片制造技术,已是步履维艰。台积电当然希望能从英特尔那里拿下更多先进制程工艺订单,而不是让其落入三星的手中。此外,如果台积电真能向英特尔证明自己的(纯晶圆代工)价值,那有可能激励英特尔转而缩小自己的芯片制造规模,甚至干脆放弃5纳米及以下节点工艺的研发和生产,仅此一点,对台积电而言,就是长期利好——英特尔为了应对超微、英伟达等竞争对手,今后不得不将更多自己无法生产的先进制程订单交给台积电代工。

还有一些实力不如台积电的对手,例如联电、中芯国际和格罗方德等芯片代工厂商在生产能力上均已无法与台积电相提并论,但如果能接到老一代技术的剩余订单,至少还可以继续活跃在芯片代工市场。先前在7纳米工艺关卡,台积电已经将联电和格罗方德等对手从市场中清洗出局,而唯一能和台积电抗衡的三星电子,在7纳米、5纳米制程工艺仍未回本,且制程技术推进也屡传卡关的情况下,台积电持续扩大巨额投资,无疑是给三星制造了巨大的压力。由于晶圆代工非三星的主力事业,且在先进制程工艺方面与台积电的差距越来越大,三星似乎陷入到了退也不是、进也艰难的处境。

台积电凭借在制程工艺上领先其他对手的优势,不缺客户和大笔订单,能从诸如ASML、应用材料和科林研发等主要供应商那里获得最好的设备供应,加上自身拥有足够的资金实力,因此在理论上,台积电可以持续不断地扩充产能,不慌不忙地抢走竞争对手们的生意,让竞争对手们越发艰难,尤其是在需要大笔投入的7纳米及以下节点先进制程工艺,台积电具有的优势十分突出。

3,在先进制程工艺领域,三星电子作为台积电最强的对手,却越来越力不从心?

在芯片制造领域,台积电的两个主要对手是英特尔和三星电子。至少在未来几年,英特尔不会放弃芯片制造是可以确定的,但自己不能生产的先进制程订单,首选代工厂商非台积电莫属。三星电子当然不会轻易向台积电认输,甚至三星电子毫不掩饰自己有意取代台积电并坐上全球晶圆龙头的位置。三星的野心虽大,只是要将梦想成真,基本上也就两个字——太难。

举例来说,近期英伟达和高通均转单给三星,但在芯片性能与供货上都出了问题。先前,英伟达年度大作RTX 30系列严重缺货,市场直指是三星的8纳米工艺良率不明。而于2020年底发布顶级旗舰骁龙888处理器的高通,近日向台积下单高端处理器骁龙870,令骁龙888处理器因为用三星的5纳米工艺导致过热、耗电明显的传言持续受到外界关注。

对于三星而言,英伟达和高通两大客户的大单,对其对决台积电先进工艺是极大的鼓舞,但当新品上市后,负面评价不断,反而令各大芯片厂坚定了拥抱台积电的决心,其中就包括英特尔的处理器芯片大单也是交付台积电,英特尔在3纳米高端制程技术的委外代工策略上,评估过台积电与三星,最后无悬念地选择了台积电的3纳米工艺。

过去一年来,台积电与三星不论是在工艺技术上交火激烈,客户订单争取上亦是倾尽全力。当中,台积电除市占过半外,在先进工艺上也持续保持领先,继力夺7纳米与7纳米EUV工艺技术首胜之后,2020年5纳米世代尽管失去华为大单,但在苹果扩大下单下,更是一举扩大领先优势。

面对台积电攻势凌厉,三星拼力赶在2020年第4季底发布5纳米制程工艺,除了用于生产自家手机所用处理器芯片外,三星也高调宣扬取得高通顶级旗舰骁龙888处理器大单,信心迅速爬升。然出乎预期的是,原本外界认为三星的5纳米工艺良率不明,但高通冒险力挺三星,除了成本考量外,应该也谨慎评估过三星的5纳米工艺不至于会出包,但近日首款搭载骁龙888处理器的小米11新机,却传出过热、明显耗电等问题。此时刚好高通再向台积电下单7纳米工艺高端骁龙870处理器订单,OPPO、摩托罗拉与小米在2021年第1季都会推出新机,外界不免联想高通的做法,是否因为骁龙888处理器出了问题而急于做出的补救办法。

一直以来,高通采取的是双边下单策略,虽然能够降低成本,但随着先进工艺技术难度更高,生产风险大增,高通将年度大作骁龙888交由三星的5纳米制程工艺代工,果不其然,骁龙888处理器面市后评价并不高,1个月后,高通再推骁龙870处理器,并由台积电的7纳米工艺生产。外界普遍认为,高通此时知道三星在工艺技术上相比于台积电的差距已来不及了,不过至少骁龙870处理器用台积电的7纳米工艺就足以抗衡联发科,因此成本比骁龙888更低的骁龙870处理器,预将成为此波出货主力。由此可见,三星的5纳米工艺虽然得到高通力挺,并为高通代工骁龙888处理器,但实际上台积电斩获骁龙870处理器订单的规模更大。

英伟达的年度大作GeForce RTX 30系列,早早便确定拥抱三星,但市场却已传出转单台积电。据了解,英伟达也是因为三星给出的报价折扣相当有诚意,加上超微仍停留在7纳米工艺,因此英伟达决定RTX 30系列芯片用三星的8纳米工艺生产即可,良率与性能风险比7纳米、5纳米制程工艺相对低。可是,备受消费者期待的RTX 30系列图形芯片于2020年9月中后陆续上市至今,供货缺口依旧未能完全解决,外界也将矛头指向三星,称其8纳米制程存在问题。

据悉,英伟达和高通近期均已与台积电谈妥下世代工艺规划,再加上新增英特尔大单及既有苹果订单也不断扩大,还有持续抱紧台积电的超微。此外,由于台积电在先进制程工艺领域已与三星拉开了差距,大单不断涌入台积电,正是因为台积电明确掌握了客户与订单规模,也才更有底气和信心大幅调高2021年资本开支。

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