英特尔对外展示Foveros 3D封装的Lakefield芯片

原标题：英特尔对外展示Foveros 3D封装的Lakefield芯片 来源：天极网

原标题：英特尔对外展示Foveros 3D封装的Lakefield芯片

【天极网手机频道】英特尔在CES 2019上展公布Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield。Lakefield工艺的最大的特点是将不同工艺、不同的IP模块封装到同一基板上，这种3D立体式堆栈能够灵活的整合不同需求、不同工艺的产品整合到一起，实现效益最大化。

在全新封装技术的支撑下，Lakefield可归为全新的芯片种类，不仅能够混合不同工艺的计算内核，同时还能按需将SRAM等模块封装起来，实现统一芯片内的封装尺寸、性能、能效的优化平衡。Lakefield平台的这些特点，意味着能够带来诸多优势。

英特尔官方近日晒出Lakefield的芯片本体，芯片小到用指尖才能轻轻捏住，需要用放大镜才能看清。Lakefield芯片的尺寸是12mm x 12mm，主板大小与手指相近。在Foveros 3D堆叠技术的加持，Lakefield采用1个大核搭配4个小核的混合CPU设计，大核使用性能更强的微架构(10nm的Sunny Cove)，小核则使用低功耗的微架构(Tremont架构)。

Tremont指令集架构、微架构、安全性、电量管理等方面均有所提升此外，它还可以根据设计需求，除了CPU外再封装进多个功能模块，包括最新的显示芯片以及I/O功能。这些CPU核心和功能模块通过Foveros 3D封装后，总体的速度和能耗都优于传统芯片。

Lakefield芯片基于Foveros 3D的芯片可灵活整合不同工艺、不同架构、不同功能的模块，实现无缝结合。混合计算的模式能够在性能需求低的时候使用节能内核，需要时才使用高性能内核，做到性能和节能之间的平衡，最大程度提升电池续航时间。

在Foveros 3D之前，CPU芯片是以2D的方式展开的，更多功能模块不仅会增大芯片的面积，而且某些低功耗的模块使用更先进的工艺会导致成本上涨。此外，多么快的2D芯片会牺牲一定性能、消耗更多电量。在晶体管密度越来越高、密度越来越难提升的今天，这种封装方式已经来到极限。

Foveros 3D可以把逻辑芯片模块像盖房子那样一层一层地堆叠起来，从2D做到3D不会影响性能，也不及显著增加电量的消耗。对Soc芯片来说，Soc功能复杂、集成模块多，使用Foveros 3D之后，不同IP的模块可以有机地结合在一起，不但芯片设计的灵活性大幅提升，芯片面积、功耗都会有优秀表现，特别适合新时代移动设备的需求。

据悉，Lakefield将用于微软Surface Duo双屏本、ThinkPad X1 Fold、三星Galaxy Book S笔记本之中。