原标题：智能硬件质量报告解读会召开 来源：中华工商时报
《中国移动2019年智能硬件质量报告(第一期)》在上海正式发布以来，受到了业界广泛关注。针对这一报告，中国移动近日在北京举办了专题解读及颁奖大会。据悉，此次大会对智能硬件质量报告进行详细解读，旨在推进智能硬件厂商的交流和合作，共同推动中国智能硬件的发展。会上，终端公司品质保障部各专题负责人从评测对象、评测细节以及评测效果等方面，分别就智能硬件质量报告中手机整体评测、5G芯片及终端性能整体评测、手机摄像头评测、手机游戏能力评测、带屏智能音箱评测、无线投屏器评测、分布式路由器评测等不同专题做了深度解读，重点将智能硬件质量报告的评测体系和评测方法以及大家最为关心的问题详细进行了讲解，详细分析了各智能硬件的优点和不足，并针对评测中发现的问题给出了专业建议。中国移动终端公司品质保障部刘立森总经理表示，举办此次大会，一方面是以透明、开放的形式和大家共同交流评测的过程和细节；另一方面，也是对产业链上各智能硬件厂商努力的展示。
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