投资者提问：
HBM广泛应用于人工智能(AI)、超级计算机、高性能服务器等领域,随着人工智能（AI）和大数据（Big data）等尖端技术的加速发展,请问董秘，贵司是否掌握MR-MUF技术，是否已经运用到相关产品封装测试上？
董秘回答(甬矽电子SH688362)：
尊敬的投资者您好！公司暂未涉及HBM等存储封装领域；公司持续关注新兴技术的发展趋势与应用领域的需求变化，努力提升自身技术水平。感谢您的关注！
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