投资者提问:
贵公司主营高硬脆材料切割,但目前只关注金刚线或钨丝线切割领域,公司在未来有计划进入激光切割领域吗?在激光切割领域公司是否有技术储备和研发?
董秘回答(高测股份SH688556):
您好!公司始终聚焦在高硬脆材料切割领域,,充分发挥“切割设备+切割工艺+切割耗材”融合发展及技术闭环优势,不断推动金刚线切割技术在光伏硅、半导体、蓝宝石、磁材及碳化硅等更多不同切割场景的拓展应用。激光切割与金刚线切割技术路线不同,公司暂未考虑进入激光切割领域。感谢您的关注。
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