投资者提问：
公司产品可以用在先进封装行业吗？
董秘回答(康强电子SZ002119)：
投资者您好,先进封装分为很多种,芯片级封装、三维立体封装、系统级封装,硅通孔技术、晶圆级封装、微电子机械系统封装等等,不少的先进封装结构与工艺是凸块制造技术的演化和延伸，凸块制造的主要技术类别又分为好多种类,所以不好一概而论用不用到。即使传统封装里，公司产品用途可拓空间非常大。谢谢关注！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
炒股开户享福利，送投顾服务60天体验权，一对一指导服务！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
