投资者提问:
请问,股价这么低,为什么不借助资本市场再融资,开展上下游半导体产业投资?
董秘回答(莱宝高科SZ002106):
尊敬的投资者:您好!感谢您的建议。公司目前主营业务以中小尺寸显示器件和中大尺寸触控器件为主,基板以超薄电子玻璃或柔性PET/PI为主,与半导体产业存在较大的差异,暂不具备相关投资条件。公司利用现有技术、设备产线等资源,通过自主或者合作研发,积极寻求可能与半导体产业相关的新技术、新产品、新工艺研发与合作机会,但能否实现存在较大的不确定性,具体进展请以公司正式公告信息为准。谢谢!
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