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投资者提问：
近两年半导体业界出现一种成为晶粒（chiplet）或小晶片的技術。这种组合性芯片使用先进的封装技术链接数个功能不同的晶片，以达到最先进制程的功能。请问公司的设备能否用于这方面晶片的制造？谢谢。
董秘回答(至纯科技SH603690)：
您好，chiplet属于芯片封装领域的一种技术。公司的湿法设备一直紧跟下游客户的进展向更先进制程迈进，帮助下游客户最终实现先进制程晶圆的成功研发与量产。公司湿法设备主要用于晶圆生产与制造过程中的前道工序，目前暂没有应用于封装领域。
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