投资者提问：请问公司是从什么时候开始布局“一步式”全湿法复合铜箔化学镀铜设...|铜箔_新浪财经

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投资者提问：

请问公司是从什么时候开始布局“一步式”全湿法复合铜箔化学镀铜设备的？“一步法”相较“两步法”分别有什么优缺点？

董秘回答(三孚新科SH688359)：

尊敬的投资者，您好！因公司化学品产品在配方研发、工艺流程、应用方案等方面存在一定的协同效应，公司一直深耕于表面处理专用化学品如PCB领域的水平沉铜和化学镍金专用化学品的研发，经过多年的沉淀和积累，公司对复合铜箔电镀工艺及复合铜箔电镀专用化学品的理化特性进行了深入的研究，具备一定的技术基础，公司的新型复合铜箔电镀工艺较为独特，其配套专用化学品对设备有特殊的设计及配置要求，目前市面上暂无配套的生产设备可以使用。公司为了发挥工艺、设备与材料之间的协同效应，给下游客户提供一站式技术解决方案，产生了切入设备领域的想法。目前复合铜箔电镀设备正处于中试阶段。相较于两步法及三步法，公司的一步式全湿法复合铜箔化学镀铜工艺，通过化学沉积的方式在薄膜基材表面覆盖一层致密可靠的金属铜层，其生产流程较为简单，可以同时进行双面镀膜，能够实现“一步法”完成复合铜箔制造，所获得的复合铜箔在生产良率、镀膜厚度均匀性、结合力等方面表现良好。该工艺无“边缘效应”，较为适合大宽幅复合薄膜的生产，能够避免设备原因造成复合铜箔切边损失，并且该工艺所获得的镀层中无有机硫化物共析，有利于得到纯度更高的铜层。谢谢！

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