投资者提问:
董秘你好,贵公司官网已经上架半导体全自动X-RAY检测设备产品,产品信息显示“用途:用于半导体元立件无损检测分析,检测内容:1、 IC内部异物(如:金属丝.多余线,多余Die);2、IC线性缺陷(如:塌线,线摆,线紧,线弧高,线弧低,平顶,飞线、少线,断线等坏品)”,请问这款设备的技术优势在哪一块?国内的主要竞争对手有谁?
董秘回答(正业科技SZ300410):
尊敬的投资者您好!目前该款设备在国外主要是单机离线式检测,检测效率不高,售后服务成本高,公司此款产品为在线全自动化检测,可根据客户需求定制化,节约客户成本,检测效率高,例如7英寸料盘(3000颗芯片),3分钟可检测完;软件算法功能较为强大,自主研发的复盘算法能够实时复盘,边采图边复盘。目前该款产品市面上主要为国外的单机离线式机型,在国内还未发现已知竞争对手。谢谢!
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