投资者提问:
请问董秘: 1、贵司收购的晶能光电是全球首家量产高功率的硅衬底薄膜直立式LED芯片的公司,拥有大量硅技术知识产权,并发展生产尺寸更大的硅片(直径150–200毫米)及集成硅片水平封装。 请问,在集成硅片封装是否适用于半导体领域; 2、涂洪平等主要科研人员共同完成的“硅基氮化镓绿光LED材料芯片关键技术及应用”项目获得科学技术一等奖。 请说明下贵司在硅基氮化镓GaN、邻域的发展情况 谢谢董秘。
董秘回答(长方集团SZ300301):
您好,感谢您的关注! 收购晶能光电系公司实控人行为,与公司无关;公司暂无硅基氮化镓的相关产品,后续是否发展相关业务请以公司公告为准。
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