投资者提问:看贵公司招股说明书提到,有产品应用于半导体、通信行业,请问贵公...

投资者提问:看贵公司招股说明书提到,有产品应用于半导体、通信行业,请问贵公...
2020年04月24日 12:02 问董秘

  30年资本市场老将,8000元起步至累计持股市值超数百亿。4月23日(周五)15:30 - 16:30,林园投资董事长林园做客新浪财经《私募直播间》,分享:未来10年,100%确定性机会在哪里?

投资者提问:

看贵公司招股说明书提到,有产品应用于半导体、通信行业,请问贵公司是否将加大针对这一市场的投入,谢谢回复

董秘回答(雷赛智能SZ002979):

您好,通信产品组装测试设备、半导体封装设备等是我公司产品的应用范围,我们会在该行业持续扩展。公司历来重视新技术、新产品的研发和创新工作,并将新产品开发视为公司保持核心竞争力的重要举措,近年来公司不断加大技术研发投入力度,确保各项技术研发成果的推广和应用。谢谢!

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