投资者提问:
公司生产的电子新材料可以应用于半导体芯片制造吗?
董秘回答(新疆众和SH600888):
您好,公司历时多年研发成功的超纯铝延伸产品(5N-6N),包括超纯铝溅射靶材坯料、铝基键合线母线等产品。目前公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商,产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域;铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路(IC)封装的四大必需基础材料(芯片、框架、键合丝、封料)之一,产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。超纯铝溅射靶材坯料、铝基键合线母线等属于细分市场,具有规模相对有限、附加值高的特点。感谢您的关注。
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