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投资者提问:
公司在招股说明书中说拟向半导体设备领域发展,且项目“半导体晶片线割机”在研发中,请问预计何时能形成产品,技术水平在国内是什么水平?
董秘回答(上机数控SH603185):
公司相关项目正在研发中,谢谢。
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