缺“芯”背后蕴机遇 新三板企业增发迎扩产

缺“芯”背后蕴机遇 新三板企业增发迎扩产
2021年06月10日 18:41 上海证券报

原标题:缺“芯”背后蕴机遇 新三板企业增发迎扩产 来源:上海证券报

◎记者 阮晓琴

去年下半年以来,缺“芯”成为半导体行业的关键词。有业内人士预测,缺“芯”状况或将持续两年。在行业高景气度下,新三板相关企业纷纷扩产,填补市场空缺。

新三板公司晟矽微电近日披露,公司定向发行获得业内知名企业江苏新潮科技集团加码投资,此次募集到的7489.2万元将用于扩大生产等。

知名半导体研究机构芯谋研究的研究总监王笑龙接受记者采访时表示,这次芯片短缺,缺的是成熟制程,比如180纳米、55纳米和65纳米晶圆特别缺。比较典型的,像汽车芯片、MCU芯片、电源管理芯片/充电芯片,还有CIS摄像头芯片。王笑龙还透露,这次缺货,客户普遍更愿意选择国内厂商。特别是新能源汽车需要的车规级芯片,国内厂商对国产芯片的接受度相对更高一点。还有消费电子,厂商对国产芯片的接纳度更积极。

新三板有超30家芯片相关企业,包括晶圆封装测试公司华岭股份、电通微电和确安科技,MCU公司晟矽微电、汇春科技和中基国威,以及数模芯片南麟电子,电源管理芯片亚成微等。

半导体行业进入景气周期后,新三板相关公司抓紧机会扩产。去年以来,9家新三板半导体公司启动增发,其中8家已经完成。晟矽微电是集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。本轮融资发行对象除了芯片封装龙头企业新潮集团外,还有产业资本、同行业的新三板公司南麟电子。晟矽微电相关人士透露,公司32位微控制器产品已经进入小批量测试阶段。

南麟电子也启动了定向增发。定向发行说明书显示, 2021年1-3月,行业整体需求旺盛,集成电路产品供不应求,公司产品型号和市场需求持续增加。预计本次募集资金总额不超过7014万元,发行目的是保障公司整体经营目标和发展战略的全面落地。

南麟电子今年5月进入上市辅导期。公司专注于IC设计并自建封装测试线,主要产品包括电源管理芯片、车用芯片、功率器件与IPM模块等。去年公司实现营业收入和净利润分别为2.34亿元和1910.3万元,同比分别增长48.51%和350.05%。

MCU芯片体提供商中基国威也是此轮市场需求爆发的受益者,已完成了融资。公司最终客户主要集中于海信电器、海尔电器、奥克斯九阳飞科和奔腾等品牌家电企业。2020年,公司营业收入和净利润分别为1.04亿元和2373.98万元,同比分别增加6.87%和5.28%。

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