鸿利智汇另一“面”

原标题：鸿利智汇另一“面” 来源：高工led网

在中高端白光LED封装领域， 鸿利智汇 (300219)极具优势，经过多年发展已进入国内头部企业行列。同时随着以Mini/Micro LED技术为主导的市场发酵，鸿利智汇进一步聚焦封装主业，拓展显示封装。

8月14日，“2019高工产研全国新型显示巡回调研(华南站)”走进鸿利智汇子公司广州市鸿利显示电子有限公司(以下简称“鸿利显示”)，揭开鸿利智汇另一“面”。

据高工新型显示了解，鸿利智汇于2018年宣布加大在VCSEL、Mini/Micro LED等领域的研发投入。经过一年多的研发，鸿利智汇方面称，公司在Mini LED技术上已实现150K/小时的小批量转移能力。其中Mini LED背光产品单元板尺寸最大可达17寸，最小应用的芯片尺寸可达3*6MILL。

而鸿利显示的成立就意在量产Mini LED，实现批量供货。今年1月，鸿利智汇成立鸿利显示，主要生产Mini LED产品，应用领域包含VR、平板、TV、电脑显示器、医疗显示器、车载等。

“我们是RGB和背光同步做，目前一次性直通点亮率在95%以上。”鸿利显示总经理陈永铭对高工新型显示巡回团队说到。

据了解，Mini LED的应用分为RGB和背光，受制于技术及成本问题，Mini RGB产品相对较少。

目前鸿利显示在Mini RGB方面，主要以测试打样为主，同时在今年6月的光亚展上展出相关产品；而在Mini LED背光方面，已实现多款机型小批量供货，部分机型具备量产能力。

陈永铭认为，在特定市场，Mini LED背光搭配LCD可以弥补现有技术中LCD、OLED等产品的瑕疵。“我们推出Mini LED产品，出发点就在于它可以实现更好的显示效果。”

值得关注的是，鸿利显示的Mini LED产品具备两大特性，一是均采用倒装技术，二是均为面光源。

“我们只做倒装。”陈永铭说到，正装Mini LED很难实现更小间距的应用，而且产品良率不高。不过因倒装芯片良率较低，目前成本很高。受此影响，鸿利显示Mini LED产品价格主要由倒装芯片、基板构成。

不过，陈永铭坚信倒装芯片更有市场，因为其工艺更简单，且可实现更小间距的应用。“我认为在2021年左右，会是倒装的市场，在P2.5间距市场，倒装可以超越正装。”

同时陈永铭指出，主打高端市场时，成本不会成为Mini LED的缺陷。

而在市场上主流的COB和IMD两种Mini LED封装方案上，鸿利显示选择的是COB封装方案。

“4合1(IMD方案)为点光源，COB为面光源，我们的做法是将4万多个芯片集合在一个单元板上。”陈永铭说到。

今年6月的光亚展上，鸿利智汇就展出了一款RGB显示屏。据鸿利智汇介绍，该款产品将4万+RGB芯片集成1个单元板，并采用了面光源技术，实现间距更小、画面更细腻的效果。

在陈永铭看来，点光源和面光源在显示效果上有质的区别。而针对Mini LED的定义，陈永铭表示，“我认为Mini LED应该是面光源，并且受电路控制，而4合1并不受电路控制。”

另外，在多家企业的研发助推下，市场上已有多款Mini LED产品，但这并不代表Mini LED技术已经成熟，目前该技术仍处于攻破阶段。其中陈永铭就指出，目前公司在Mini LED技术上面临着墨色问题。

墨色问题即每片版的颜色很难达到一致性。陈永铭介绍称，这是由工艺和材料造成的，如胶、膜等，很多企业都存在这个问题，关键看哪家企业做得更好。

“显示最后还是看各家的功底和良率。”陈永铭说到。

本次高工新型显示全国巡回得到了强力巨彩、 东山精密 等企业的赞助和大力支持。更多巡回资讯欢迎关注高工新型显示公众号。