格隆汇4月26日丨有投资者在互动平台向银河微电提问：贵公司号称攒了多年的封装技术，请问有布局先进封装领域吗？银河微电回应：公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。
炒股开户享福利，送投顾服务60天体验权，一对一指导服务！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
