野村发表报告表示，自3月起8寸晶圆铸造厂表现将呈结构性上升，过去三个月在市场看法由极好转为极差的情况下，该行仍然看好供应有助8寸晶圆铸造厂表现于下行周期可跑赢同业。
该行称，华虹半导体（01347）第三季度业绩和第四季度销售及毛利率前景预测均超预期。除其他因素之外，野村认为8寸晶圆铸造厂如华虹半导体表现跑赢大市的原因，是这些公司追求转型为专业铸造厂。该行又称，华虹半导体管理层对2019年的表现指引比该行预期更为正面，但该行会密切留意宏观需求。
野村表示，维持华虹半导体“买入”评级，但目标价由32港元降至20港元，此相当预明年市账率1.2倍（此前对其估值为2.3倍），以反映市场下调对科技设备行业估值。
责任编辑：李双双
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