市场消息称，台积电（TSM.US）已经提高了其先进封装的订单，以满足对面向人工智能的处理器的需求。
台积电已经增加了为英伟达（NVDA.US）和AMD （AMD.US）等公司生产GPU的cocos封装订单。
由于工厂的生产问题，全球代工厂难以满足需求，特别是对CoWos包装的需求，CoWos的增长率约为30%。
新封装的安装预计将在年底前完成，这可能使台积电（TSM）每月生产多达3万个芯片，是目前产量的两倍多。
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责任编辑：王许宁
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