市场消息称,台积电(TSM.US)已经提高了其先进封装的订单,以满足对面向人工智能的处理器的需求。
台积电已经增加了为英伟达(NVDA.US)和AMD (AMD.US)等公司生产GPU的cocos封装订单。
由于工厂的生产问题,全球代工厂难以满足需求,特别是对CoWos包装的需求,CoWos的增长率约为30%。
新封装的安装预计将在年底前完成,这可能使台积电(TSM)每月生产多达3万个芯片,是目前产量的两倍多。
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责任编辑:王许宁
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