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来源：格隆汇
格隆汇9月21日丨博敏电子(603936.SH)通过全景网"投资者关系互动平台"表示，公司持续做好客户开发及深耕工作，采取多项措施以确保安全稳定运营和维护供应链稳定，不断优化公司运营策略和提升生产经营效率，客户订单的交付正在有序进行中。
AMB 新业务方面，公司上半年持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作，目前取得良好进展，通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付。新开拓的客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，前期开拓的客户订单如期交付，我们亦在保供同时持续推进国内外其他标杆客户订单的落地、放量；
IC 载板新业务方面，伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有 tenting 工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路 mSAP 工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端 IC 封装载板领域的能力，并实现向 FC 类载板的技术转型。公司 IC 封装载板产品线达产后产能约 1 万平米/月，产品类型涵盖 Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP 等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module 等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD 等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。
目前公司经营管理正常、战略目标明确，各公司业务拓展顺利。公司保持努力做好经营管理和以较好的业绩回报投资者的初心不变。同时，公司也密切关注着二级市场股价，也将不断加强与投资者的沟通和关注资本市场的情况，科学有效地传递公司内在价值，提振各方信心，必要时候将进行相关的维稳措施。
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