格隆汇5月9日丨有投资者在投资者互动平台向硕贝德(300322.SZ)提问，“贵司官网显示贵司有涉及半导体封装，想请问贵司有先进封装技术吗？”
硕贝德回复称，公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务；另外，公司具有一定的AiP/SiP封装能力。
炒股开户享福利，送投顾服务60天体验权，一对一指导服务！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
