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据报道，华为表示，高通(QCOM.US)已经申请向华为销售其芯片的许可证，如果获得美国政府的许可，华为将在智能手机中使用高通的芯片。
华为此前通过其子公司海思设计自己的智能手机芯片，由台积电(TSM.US)代工。从9月15日起，台积电无法再向华为提供芯片。
华为轮值董事长郭平周三表示，在9月中旬收到了最后一批芯片，仍在评估更多细节。华为有充足的芯片库存用于业务部门，但他未评论智能手机芯片有多少存货。
据8月份的一篇报道，高通一直在游说美国政府允许其向华为出口芯片。高通在一份简报中称，出口限制将使其竞争对手获得数十亿美元的销售额。
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