科通技术营收升现金流连负3年 流动负债51亿拟募20亿

科通技术营收升现金流连负3年 流动负债51亿拟募20亿
2023年09月26日 15:37 中国经济网

中国经济网编者按:深圳市科通技术股份有限公司(以下简称“科通技术”)近日在深交所网站披露的新版招股书显示,公司拟在创业板募资204,914.73万元,用于“扩充分销产品线项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。 

  科通技术的保荐机构(主承销商)是华泰联合证券有限责任公司,保荐代表人是滕强、金巍锋。 

  2020年-2022年,科通技术营业收入分别为422,149.08万元、762,083.82万元、807,423.63万元,销售商品、提供劳务收到的现金分别为389,911.83万元、770,977.35万元和849,368.97万元。 

  以上同期,公司净利润分别为15,922.81万元、31,281.65万元、30,890.15万元,归属于母公司所有者的净利润分别为15,922.81万元、31,331.08万元、30,822.97万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为15,705.83万元、30,919.98万元、30,751.58万元,经营活动产生的现金流量净额分别为-16,344.10万元、-23,990.22万元、-14,827.13万元。 

  2023年1-3月,科通技术营业收入为145,278.71万元,同比下降26.00%;归属于母公司股东的净利润为4,180.36万元,同比下降49.01%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润4,083.60万元,同比下降49.73%。 

  科通技术预计2023年1-6月营业收入330,907.94万元至351,626.37万元,同比下降19.07%至14.00%;归属于母公司股东的净利润10,238.96万元至12,056.75万元,同比下降39.85%至29.18%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润10,104.68万元至11,904.75万元,同比下降40.66%至30.09%。 

  科通技术招股书提示供应商集中风险。2020年-2022年,按照含返利的目录采购价格口径,公司向第一大供应商Xilinx(赛灵思)采购金额占比分别为71.99%、74.12%和73.84%,采购占比较高。 

  报告期内,科通技术综合毛利率/主营业务毛利率分别为9.14%、7.71%和7.78%,整体呈下降趋势;可比公司均值分别为9.53%、10.08%、9.33%。 

  2020年至2022年,公司研发费用分别为2,825.11万元、4,561.96万元及5,918.08万元,研发费用率分别为0.67%、0.60%、0.73%。各期,可比公司研发费用率均值分别为0.93%、1.06%、1.05%。 

  2020年末-2022年末,科通技术的资产总额分别为187,294.50万元、417,146.52万元和635,164.82万元。其中司流动资产分别为184,887.64万元、407,999.28万元和624,960.90万元,占总资产比例分别为98.71%、97.81%和98.39%。 

  2020年末-2022年末,科通技术货币资金分别为40,122.05万元、45,744.22万元和79,870.00万元。 

  2020年末-2022年末,科通技术的负债总额分别为143,020.61万元、324,240.80万元和514,487.16万元。其中各期末公司流动负债分别为143,020.61万元、324,027.93万元、514,091.16万元,占比分别为100.00%、99.93%、99.92%。 

  2020年末、2021年末和2022年末,公司短期借款余额分别为15,879.73万元、40,870.16万元和89,157.55万元,一年内到期的非流动负债分别为0万元、715.23万元、650.12万元。 

  2020年-2022年,科通技术资产负债率(合并)分别为76.36%、77.73%、81.00%,可比公司均值分别为53.71%、56.22%、53.33%。 

  报告期各期末,公司的流动比率分别为1.29、1.26和1.22,可比公司均值分别为1.93、1.91、1.87;速动比率分别为1.05、0.58和0.43,可比公司均值分别为1.59、1.42、1.34。 

拟创业板募资20.49亿元 

  公司是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司授权代理的产品线主要包括FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他,应用领域主要为智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费五大领域。 

  截至招股说明书签署日,Alphalink Global Limited直接持有公司7,029.6509万股股份,占公司总股本的66.8393%,为公司的控股股东。 

  科通技术的实际控制人为康敬伟,截至2023年3月31日,康敬伟通过Envision Global Investments Limited持有硬蛋创新46.63%股份,直接持有硬蛋创新0.13%股份,合计可控制硬蛋创新46.76%股份,且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。硬蛋创新为香港联交所上市公司,康敬伟为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan Group,Inc、Alphalink Global Limited间接持有科通技术66.84%股份,科通技术为硬蛋创新控股子公司,因此康敬伟亦为公司实际控制人。 

  科通技术招股书表示,公司实际控制人康敬伟系中国香港籍人士,且公司母公司硬蛋创新系香港上市公司,基于商业惯例,在境外设立BVI架构Alphalink Global Limited向境内进行投资。Alphalink Global Limited是根据当地相关法律注册成立并有效存续的主体,设立合法合规,且具备商业合理性。 

  科通技术拟在深交所创业板公开发行新股不超过3,505.7471万股,占发行后总股本的比例不低于25%;拟募资204,914.73万元,用于“扩充分销产品线项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。

  科通技术的保荐机构(主承销商)是华泰联合证券有限责任公司,保荐代表人是滕强、金巍锋。 

营收连升2年  2022年净利微降

  2020年-2022年,科通技术营业收入分别为422,149.08万元、762,083.82万元、807,423.63万元,销售商品、提供劳务收到的现金分别为389,911.83万元、770,977.35万元和849,368.97万元。 

  以上同期,公司净利润分别为15,922.81万元、31,281.65万元、30,890.15万元,归属于母公司所有者的净利润分别为15,922.81万元、31,331.08万元、30,822.97万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为15,705.83万元、30,919.98万元、30,751.58万元,经营活动产生的现金流量净额分别为-16,344.10万元、-23,990.22万元、-14,827.13万元。

  科通技术招股书表示,公司的上游是知名的电子元器件制造商,其议价能力较强、付款要求高。公司下游客户主要为大消费、工业基建等领域的产品制造商,其信用状况良好、合作历史较长,通常给与较长账期,发行人采购付款周期要短于货款的回收周期。因此在报告期内发行人业务规模快速拓展的情况下,存在一定的经营活动现金流缺口。 

  2020年和2021年,公司通过跨境资金池业务实质从硬蛋创新净拆入资金36,214.40万元及21,244.00万元。2021年12月31日后,公司未再实质通过资金池业务从硬蛋创新拆入资金。2022年2月18日后,资金池业务成员企业全部调整为公司合并范围的母子公司。 

  公司通过加大应收账款回收力度和存货周转速度,同供应商协商获得较好的账期条件、获取银行借款等多种方式进行资金管理,以保障公司的资金流正常运转。如果公司未来融资渠道发生重大不利变化,则可能导致公司的现金流出现风险,影响公司的持续经营能力。 

  报告期内,公司不存在股利分配事项。 

今年上半年净利降29%至40% 

  2023年1-3月,科通技术营业收入为145,278.71万元,同比下降26.00%;归属于母公司股东的净利润为4,180.36万元,同比下降49.01%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润4,083.60万元,同比下降49.73%。

  科通技术表示上半年净利润产生下滑的主要原因系:一季度毛利率未出现同比下降,但收入同比下降导致毛利额同比下降;基于工资的自然增长和业务推广费的上升,销售费用、管理费用和研发费用整体上升;银行融资规模的扩大导致财务费用同比增加。

  科通技术预计2023年1-6月营业收入330,907.94万元至351,626.37万元,同比下降19.07%至14.00%;归属于母公司股东的净利润10,238.96万元至12,056.75万元,同比下降39.85%至29.18%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润10,104.68万元至11,904.75万元,同比下降40.66%至30.09%。 

 毛利率个位数且降

  报告期内,科通技术综合毛利率/主营业务毛利率分别为9.14%、7.71%和7.78%,整体呈下降趋势;可比公司均值分别为9.53%、10.08%、9.33%。

  科通技术招股书称,公司毛利率相对较低,主要原因系所处的芯片分销行业整体毛利率水平较低。公司的毛利率水平主要与产品应用领域、产品结构、市场供求情况、下游销售价格、上游采购成本等因素有关。如果未来公司产品应用领域、产品结构、市场供求情况、下游销售价格、上游采购成本等因素发生重大不利变化,则可能导致公司的综合毛利率水平进一步下降,进而影响公司的盈利能力。 

  招股书提示供应商集中风险

  据科通技术招股书,2020年-2022年,按照含返利的目录采购价格口径,公司向第一大供应商Xilinx(赛灵思)采购金额占比分别为71.99%、74.12%和73.84%,采购占比较高。Xilinx(赛灵思)是全球知名的半导体公司,曾在纳斯达克交易所上市,2022年2月14日被国际知名原厂、美国纽交所上市公司AMD(超威半导体)收购后成为其子公司。赛灵思的FPGA芯片产品在相应市场的竞争力较强,公司2010年取得赛灵思分销授权,与其合作情况稳定且良好。

  科通技术表示,公司向赛灵思公司采购占比较高,主要原因系:(1)FPGA芯片具备半定制化、可编程化等特点,近年来应用需求及市场规模不断增长,发行人采购比例相应增加;(2)赛灵思公司产品市场竞争力较强,根据公开披露的研究报告,2021年中国FPGA市场规模为176.80亿元人民币,其中赛灵思的市场份额占比约45%;近年来,随着全球电子元器件市场景气度上升,下游客户需求旺盛,作为赛灵思品牌授权分销商,公司向其采购需求始终维持在较高水平;(3)赛灵思公司为保证品牌溢价,通过统一全球范围内的目录采购价格并根据不同应用领域给予差异化返利,以维护自身定价权利,导致其产品呈现高定价、高返利特征;公司需按照其制订的目录采购价(Book Price)向其采购,后续赛灵思公司结合公司对下游客户的销售价格等因素,给予公司相应返利。 

  结合公司业务特征,扣除返利影响因素下,公司报告期各期对赛灵思的实际采购金额占比分别为26.73%、30.47%和27.31%,对赛灵思存在一定的采购依赖。未来如果电子半导体行业政策发生变化,或者赛灵思因贸易摩擦、产能不足、关系恶化等原因影响公司产品的交付进度,则将对公司的产品购销业务造成不利影响,进而影响公司的经营业绩和盈利能力。 

  2022年末资产负债率81%

  2020年末-2022年末,科通技术的资产总额分别为187,294.50万元、417,146.52万元和635,164.82万元。其中司流动资产分别为184,887.64万元、407,999.28万元和624,960.90万元,占总资产比例分别为98.71%、97.81%和98.39%。

  2020年末-2022年末,科通技术货币资金分别为40,122.05万元、45,744.22万元和79,870.00万元。

  2020年末-2022年末,科通技术的负债总额分别为143,020.61万元、324,240.80万元和514,487.16万元,整体呈增长趋势,主要原因是应付账款、合同负债等经营性负债随着公司购销规模扩大而增加。其中各期末公司流动负债分别为143,020.61万元、324,027.93万元、514,091.16万元,占比分别为100.00%、99.93%、99.92%。

  2020年末、2021年末和2022年末,公司短期借款余额分别为15,879.73万元、40,870.16万元和89,157.55万元,一年内到期的非流动负债分别为0万元、715.23万元、650.12万元。

  2020年-2022年,科通技术资产负债率(合并)分别为76.36%、77.73%、81.00%,可比公司均值分别为53.71%、56.22%、53.33%。

  报告期内,公司资产负债率水平高于同行业可比公司均值,主要原因为相较于同行业上市公司,公司目前融资渠道相对单一,发展所需要的资金主要是通过内部实现的利润和外部融资来满足。 

  报告期各期末,公司的流动比率分别为1.29、1.26和1.22,可比公司均值分别为1.93、1.91、1.87;速动比率分别为1.05、0.58和0.43,可比公司均值分别为1.59、1.42、1.34。

  科通技术招股书称,报告期内,公司流动比率低于同行业可比公司,主要原因如下:(1)公司重视应收账款的回收管理,采取“高周转”的经营模式,使得应收账款等经营性资产期末余额保持在相对较低水平,因此流动比例相对偏低;(2)相较于上市公司,发行人融资渠道较为单一,缺少权益性融资手段,主要依靠内部经营积累和银行借款等债务型融资手段补充流动资金。报告期内,短期偿债能力有所提升,不存在短期偿债风险。 

  报告期内,公司速动比率低于同行业可比公司,主要原因是公司Xilinx(赛灵思)、Mellanox(迈络思)、Western Digital(西部数据)、Microchip(微芯)等主要供应商采取POS代理模式,公司按照目录采购价(Book Price)向原厂采购芯片,公司存货和应付账款均按目录采购价核算,大于返利后的价格;同时,公司采购规模快速扩大,导致期末存货和应付账款余额较大,拉低速动比率水平。 

  中国证券网:硬蛋创新分拆科通技术至创业板上市

  据中国证券网,硬蛋创新及其附属公司,是一家服务全球芯片产业和智能硬件AIoT生态的技术服务公司。 

  其中,分拆的芯片业务“科通技术”已于期内获深圳证券交易所确认在创业板申请上市,将有助于硬蛋创新进一步拓展国内的资本及芯片市场。同时,科通技术获得中国银行深圳分行等10多家中外银行的授信,加速了公司芯片业务发展。 

  此外,硬蛋创新与中软国际签订战略技术合作协议,以推出完整的OpenHarmony+解决方案套件,把OpenHarmony植入至百亿市场的智能硬件产品中。 

  值得一提的是,硬蛋创新专注于自有品牌AIoT智能硬件产品的研发和销售,以及硬蛋云的AIoT智能硬件产品的数据服务。通过为客户量身定制AIoT智能硬件完整的应用方案和产品,输出包括鸿蒙智慧电池、智能屏及智能通信模块等一系列产品,并利用硬蛋云对AIoT产品进行数据收集、管理及分析,形成“AIoT产品—数据—分析”的循环模式,进一步发展AIoT数据赋能业务,实现iPaaS的协同发展。 

  硬蛋创新董事会主席兼首席执行官康敬伟表示,中国科技在5G和AI技术的驱动下进入高质量发展阶段,公司将致力打造智能硬件AIoT芯、端、云的产业生态,并积极透过iPaaS平台的推广,使硬蛋云成为一家掌握数以百亿AIoT智能硬件产品的数据公司,为公司长远发展建立基础。 

  钛媒体:二股东清仓,两年暴赚5.7亿元

  据钛媒体,科通技术二股东在清仓。 

  2020年7月,沈兵持有100%股权的优车易购(香港)对科通技术进行了增资,以3500万元获得了科通技术25%的股权,增资完成后,科通技术的股权架构情况具体如下: 

  上述科通技术股权变化的背景是,2019年12月,沈兵将其持有Hardeggs Holdings Limited的30%股权与公司控股股东Alphalink Global Limited持有科通技术的25%股权进行“换股”。彼时,Hardeggs Holdings Limited整体估值约为2.95亿元,科通技术整体估值约为3.5亿元。 

  不可思议的是,2020年9月,优车易购(香港)向员工持股平台创新联合、科通咨询分别出让4.9%科通技术股权,转让价格合计约为2.35亿元,交易对价对应的整体估值为24亿元。也就是说,短短2个月的时间内,科通技术的估值暴增20.5亿元。 

  对此,深交所在问询函中要求科通技术说明优车易购(香港)2020年7月入股时公司整体估值为3.5亿元,2020年9月出让股权时公司整体估值为24亿元,短时间内股权价格大幅上升的原因及合理性,是否存在对优车易购(香港)利益输送情形,是否涉及股份支付相关情形;沈兵、优车易购(香港)与公司及其关联方是否就持有公司股份存在其他协议安排。 

  更加令人不可意思的是,2020年11月,优车易购(香港)将其所持科通技术8.66%股权转让予深圳市优车易购(沈兵持股100%),随后深圳优车易购于同月将前述受让股份全部转让予深圳一村同盛股权投资基金合伙企业(有限合伙)等投资人,转让价格合计为2.37亿元。为何沈兵要先将优车易购(香港)持有科通技术的股权转让给深圳优车易购,然而由深圳优车易购转让给其他投资者? 

  令人关注的是,2022年5月,优车易购(香港)以29元/股的价格将其持有科通技术的全部股份转让给了Alphalink Global Limited,转让价格约为1.35亿元,转让完成后优车易购(香港)、深圳市优车易购正式从科通技术的股权名单中“消失”。 

  至此,通过上述情形进行了一次简单的计算,2020年7月,沈兵以3500万元的代价获得了科通技术25%的股权,随后通过股权转让的方式将上述股权全部转让出去合计获得了6.07亿元。也就是说,2年的时间,沈兵通过“倒买倒卖”科通技术的股权,爆赚了5.7亿元。 

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