[路演]西部材料：产品间接应用于半导体芯片领域
全景网6月11日讯 理性投资 沟通增信——陕西辖区上市公司集体接待日周二下午在西安举办。西部材料（002149）财务负责人刘咏在本次活动上介绍，公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。（全景网）
了解更多活动详情，请点击：http：//rs.p5w.net/html/101115.shtml
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
