台积电称今年资本支出预期不变 但低于去年

台积电称今年资本支出预期不变 但低于去年
2023年04月22日 04:35 媒体滚动

  来源:中国经营报

  本报记者 陈佳岚 广州报道

  近日,中国台湾《经济日报》报道,业界传出台积电受中国台湾地区建厂时程放缓,以及半导体景气回温状况不如预期的影响,有意下修今年资本支出,最保守情况恐下探至280亿美元,减幅超过12%,退回到2021年的水平。

  据传,台积电传出扩产放缓及有意下修资本支出消息的同时,全球光刻机巨头ASML(阿斯麦)也遭砍单,其中大客户台积电砍逾四成订单。

  4月20日,台积电在法人说明会中预期,今年全年资本支出在320亿美元至360亿美元区间,维持前一次法人说明会预期,并未下修。台积电财务长黄仁昭重申,台积电每年资本支出规划,均以客户未来数年需求及成长为考量,因应短期不确定因素,台积电适度紧缩资本支出规划。根据台积电最新披露的数据,其2023年第一季度资本支出为99.4亿美元,较去年第四季度108.2亿美元减少8.1%,较去年同期93.8亿美元增加6%。

  深度科技研究院院长张孝龙在接受《中国经营报》记者采访时表示:“市场不景气,消费电子市场低迷,许多客户砍单,台积电业绩承压。此外,赴美国建厂投资巨大,但美国政府以补贴等来施压,台积电也面临进退两难的局面。”

  多位业内人士亦向记者分析,如果台积电释放出下修今年资本支出的消息,不仅意味该公司投资态度相对审慎,也透露出半导体市场情况确实不如预期。

  资本支出恐下滑

  记者注意到,在台积电被传出下修资本支出前,黄仁昭便在今年1月的法人说明会上预期了公司2023年资本支出约320亿美元至360亿美元,低于2022年的363亿美元,为近八年来首次年度资本支出出现下滑。不过台积电强调,持续投入研发,估计今年研发费用将增加约两成。

  而去年,台积电便已启动了资本支出下修动作。尽管台积电2022年资本支出为363亿美元,创下历史新高,但台积电此前曾预估2022年的资本支出规划是400亿至440亿美元,因受全球经济下滑及新冠疫情等因素影响,去年支出已进行下修。

  信息消费联盟理事长项立刚对记者表示,台积电缩减资本开支并不意外,全球芯片市场仍未复苏,就目前的情况来看,半导体景气下行的阴霾仍未消散。

  近日,台积电还公布了3月份的营收情况,同比下降15%,从上年同期的1719.7亿台币降至1454.1亿台币,这是近四年来的首次下降。4月20日,台积电公布2023年第一季度财务报告,数据显示,今年第一季度的营收同比增长3.6%,达到5086.3亿台币(约合167.3亿美元),位于此前预期范围的低端。这是台积电连续第二个季度销售未达预期,表明全球电子产品的需求持续疲软,芯片行业的低迷行情尚未触底,消费者信心持续削弱。

  黄仁昭表示:“我们第一季度的业务受到宏观经济疲软和最终市场需求疲软的影响,这导致客户相应地调整需求。”“进入2023年第二季度,我们预计我们的业务将继续受到客户进一步库存调整的影响。”

  根据国际数据公司(IDC)的最新数据,第一季度全球个人电脑(PC)发货量暴跌29%,首当其冲的是苹果公司的Mac系列电脑。而台积电又主要依靠苹果、其他PC制造商以及任天堂等消费电子品牌维持销售。

  在探索科技(Techsugar)首席分析师王树一看来,“当前整个手机和PC的市场销量都很不理想,而手机和PC作为半导体市场主要驱动因素,从晶圆厂到测封厂的产能利用率都不高,在这一背景下,台积电减产是一个比较理智的行为。”

  业绩不理想,此前一直激进进行产能扩充的台积电建厂速度也在放缓。

  有半导体供应链消息指出,台积电在中国台湾高雄、南科、中科与竹科的多个扩产项目将全面放缓,产能重新调配。原本台积电计划于高雄建两座厂房,包括7nm及28nm。但继高雄厂7nm厂房因智能手机和PC市场需求疲软影响计划宣布暂缓后,市场传出28nm项目也推迟,高雄工厂的相关机电工程标案延后1年,相关无尘室及装机作业随之延后,而该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。此外,被台积电寄予厚望的3nm也由快进模式进入缓慢扩张模式。原计划2023年量产的Fab 18厂P7现已延至2024年,2023年下半原定单月6万片产能也将会减少。

  值得一提的是,尽管台积电众多中国台湾厂房建设按下了“暂停键”,但美国亚利桑那州与日本熊本的海外建厂计划仍将持续推进。而台积电也已传出向供应链表明未来一年,将以在美国、日本建厂为主,在中国台湾扩产放缓的计划。

  波及芯片制造设备厂商?

  而最近,其他晶圆厂的日子也不太好过。集邦咨询发布的报告显示,2022 年第四季度前十大晶圆代工产值约335.3亿美元,环比减少4.7%,经历了近十四个季度以来的首度衰退。

  除了美光科技、海力士等存储芯片厂商纷纷削减资本支出之外,头部的晶圆代工大厂也出现控制支出现象。

  联电联席总裁王石表示,2023年全球经济疲软,客户的库存天数高于正常水准,订单能见度偏低,预计第一季度将充满多重挑战。基于当前的景气低迷,已进行严格的成本管控措施,并尽可能地推迟部分资本支出。联电2022年的资本支出计划是36亿美元,实际资本支出约27亿美元。不过,王石表示,联电2022年下半年将部分资本支出延至今年,所以去年资本支出降至27亿美元,但2023年则增加至30亿美元。格芯2022年资本支出原计划是40亿美元,之后也下修到了30亿~33亿美元。

  有半导体产业人士向记者指出,台积电是全球最大的晶圆代工企业,如果下修资本开支,就意味着原本要释放给供应链的商机预期也会缩水,将掀起供应链连锁反应。

  据Digitimes报道,前十大芯片设备厂中,已有多家对2024年的业绩展望趋于保守,目前已提前开启削减成本的计划。

  而就在台积电传出扩产放缓及削减资本支出消息的同时,业界传出了台积电扩产放缓导致ASML被大幅砍单的传闻。

  据MoneyDJ报道,受台积电缩减资本支出影响, ASML也遭遇了大幅砍单,其2024年的订单同比恐遭削减逾40%。虽然该报道并未明确是台积电ASML 2024年设备的采购金额缩减了40%,还是ASML 2024年整体的订单被砍了40%,但从整体报道来看,似乎指的是前者。另有报道称,台积电对于ASML的2024年的EUV光刻机的采购量也砍去(或延后)了40%。值得注意的是,ASML的EUV产能仍严重不足,一直处于供不应求的状态,就算是头部的晶圆大厂,都需要排队等交货。

  而业界也有不同观点。王树一对记者分析,受全球半导体景气度下滑影响,晶圆大厂纷纷削减资本支出,包括台积电扩产放缓,叠加ASML设备受荷兰出口管制的影响,ASML业绩会受到影响,但整体会受到多少影响仍需观察。

  值得注意的是,ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink在4月19日电话会议上表示,2023年前景基本保持不变,总体需求超过了ASML的交付能力,似乎在回应台积电砍单一事。Peter Wennink也承认,确实已见到存储芯片客户在降低资本支出并降低晶圆产量,将库存降至健康水平。此外,业界也见到某些逻辑芯片领域的客户出现类似行为,但他认为需求仍然强劲,尤其是在成熟节点,逻辑和内存客户仍在遵循ASML的技术路线图,并继续进行战略技术投资。

  Peter Wennink同时看好2023年来自中国的收入将大幅增加,但部分销售最终可能会受到荷兰出口管制措施的影响。

  在张孝龙看来,ASML近来也面临较大压力,自从美国芯片禁令陆续出台以来,全球芯片产业链遭到多次重创,国外芯片市场缩水,制造设备市场缩水,龙头企业所承受的压力也越来越大。

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责任编辑:李桐

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