国芯科技2月28日在投资者互动平台表示,公司现正在积极布局可用于人工智能应用的CPU和芯片设计技术,正在研发的募投项目——基于C*Core CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目中包括“开发面向边缘计算与人工智能应用的SoC芯片设计平台”内容,基于在研的RISC-V指令带有AI功能的CRV4AI/CRV7AI两大CPU核,面向边缘计算与人工智能应用,设计开发两类SoC芯片设计平台——基于CRV4AI CPU核的SoC芯片设计平台和基于CRV7AI CPU核的SoC芯片设计平台,分别用于边缘计算领域的嵌入式人工智能SoC芯片以及高端控制和数据处理密集应用的人工智能主控芯片。目前该项目在研发建设过程中。
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