芯导科技近期接受投资者调研时称，公司在第三代半导体产品研发方面，前期重点研发GaN，目前GaN已经成功推出几款产品，正在客户处进行验证、测试；今年重点进行SiC的肖特基的相关研发工作，SiC的肖特基产品已经产出样品，目前处于工程验证阶段，另外，SiC的MOS产品也处于研发阶段。
公司致力于为客户提供第三代半导体GaNHEMT器件和相关配套IC解决方案。公司的GaN产品将逐步向市场推广，由于目前GaN器件的成本中，外延片成本占整个流片成本的一半，未来公司将开发自有的GaN外延片来控制芯片成本，同时优化外延良率，形成公司核心技术。另外在应用层面，公司产品丰富，可利用现有SGTMOS、TVS、TMBS、电源管理IC等产品和GAN器件进行搭配，形成整体的解决方案，可缩短客户的研发周期，并具有较好性价比。
目前，公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。另公司还在积极开发中高压 MOSFET、SuperJunctionMOSFET等产品，以及第三代半导体GaN和SiC产品，目前GaN已经成功推出几款产品，在客户处进行验证、测试；1200V高压SIC肖特基产品已经开发出产品，目前处于工程验证阶段。
预计未来2-3年，MOS及功率IC相关产品是一个公司的一个重要增长点，同时新应用领域的扩展也是公司未来增长的驱动力。
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