骁龙芯片三连发背后：高通的5G大棋与中国品牌的算盘|5G_新浪财经

　　原标题：骁龙芯片“三连发”：高通的5G大棋与中国手机厂商的算盘

　　来源：21世纪经济报道

　　据高通预测，到2022年，全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部。这是一个巨大的增量市场，也是所有手机厂商不容错过的机会。

　　“现在是一个非常特别的时间点，因为我们已经进入到5G重要的过渡期，即规模化的阶段。”美国时间12月3日，高通总裁安蒙（Cristiano Amon）在2019高通骁龙技术峰会上表示。

　　让安蒙深有感触的是，在同样的场合，一年前大家还在展望5G的未来，但今天，5G已经触手可及。这种惊人的发展速度，是此前的3G、4G时代从未达到的，面对超乎想象的“5G速度”，整个产业链也需要不断提速来应对，而高通，在其中扮演着至关重要的角色。

　　自2007年首款高通骁龙处理器问世，在随后的12年里，高通在移动芯片领域已经占据了统治级地位。从最初的S系列产品，到2013年升级为800、600、400、200四大系列，高通不断迭代的骁龙处理器，是智能手机发展过程中最重要的推动者之一。

　　过去三年，高通于每年年底召开的骁龙技术峰会已经成为智能手机行业的风向标，因为在该会议上，高通会发布新一代骁龙处理器，而这将直接决定大多数手机厂商未来一年新旗舰机的性能上限。

　　今年也不例外，高通在2019骁龙技术峰会上发布了8系列以及7系列最新的三款产品，分别是骁龙865、骁龙765以及骁龙765G。

　　值得注意的是，这三款新品都是为5G而生，安蒙表示，“它们将助力5G在2020年的规模化进程。”在峰会现场也能感受到，高通讲述的所有内容也都紧紧围绕着5G展开。

　　然而，也因为5G，使外界对高通此次发布的芯片新品产生了一些争议，争议的焦点在于骁龙865采用的是外挂骁龙X55 5G基带的设计，没有进行集成。

　　通常来说，集成芯片相较外挂基带的模式在功耗、散热、空间面积等方面有一定优势，后者则在制造难度和成本上更具优势。

　　在制造工艺的问题上，循序渐进本无可厚非，而这次产生争议的根本原因，在于华为发布的麒麟990、联发科发布的天玑1000两款5G芯片均采用了集成设计。

　　高通的选择

　　针对骁龙865为什么不集成的问题，安蒙在12月4日接受21世纪经济报道记者等媒体采访时表示，高通绝不会为了做一颗SoC而牺牲掉应用处理器（AP）或者调制调解器的性能，“对比其他厂商的5G解决方案，它们与骁龙865+X55组合相比，性能水平都不在一个级别上。”

　　安蒙说，“我们深知，赋能全新的5G服务，需要最佳性能的调制解调器和AP，如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以至于无法充分实现5G的潜能，这是得不偿失的。”

　　高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）在谈及这个话题时，更是毫不避讳的点名评论了竞品。他向21世纪经济报道记者表示，“麒麟990在AP侧性能不及骁龙865，在调制解调器侧，麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽，所以虽然麒麟990是集成芯片，但是它在AP和调制解调器两方面的性能和功能都打了折扣。”

　　“而联发科天玑1000虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽，但是同样不支持毫米波；在AP侧，它的性能也不及骁龙865，所以天玑1000也不是顶级的解决方案。”卡图赞说道。

　　透过高通两位高管的回答可以看出，骁龙865此次采用的外挂式基带方案并非高通的唯一选择，而是在综合对比了集成式与分离式的两种方案后，做出了他们认为最优的选择。

　　据介绍，骁龙865可支持高达7.5 Gbp的峰值速率，AI性能是前代平台的2倍，每秒可进行15万亿次运算，ISP处理速度达每秒20亿像素，可捕捉2亿像素的照片。

　　除此之外，在高通看来，骁龙865的分离式基带设计，除了可以避免在AP和基带性能之间做取舍外，它对OEM厂商缩短旗舰机的设计周期也大有裨益。

　　高通产品管理高级副总裁Keith Kressin告诉21世纪经济报道记者，OEM厂商此前已经在旗舰机上采用了骁龙X50，他们也更希望使用骁龙X55的分离式解决方案，这种分离式设计让他们可以直接加入骁龙865处理器即可。

　　“所以在产品设计上，我们也是听取了OEM厂商的意见。因此，无论是对终端用户还是OEM厂商，采用分离式基带都不会给他们带来任何劣势或不便。”Keith Kressin说。

　　OEM厂商躁动

　　或许是为了证明自己的集成能力，这届技术峰会也是高通首次同时发布骁龙8系和骁龙7系产品。而且与骁龙865的外挂基带设计不同，骁龙765/765G采用的是集成式设计，集成了骁龙X52 5G基带。

　　Keith Kressin向记者表示，“正是因为缩短了骁龙865的开发时间，才得以在这个过程中能够同时打造出采用集成方案的骁龙765/765G。这是两款完全不同的芯片产品，产品的价位不一样，代工厂也不一样。”

　　面对2020年的5G手机市场，高通给出的是一个组合产品策略，对于那些追求极致性能的旗舰产品，可能会选择骁龙865，而那些更希望强调性价比的产品，则会选择骁龙765/765G。

　　值得注意的是，骁龙865是一款纯AP产品，所以它也不存在和基带产品性能重复和浪费的情况。不仅如此，高通并没有计划为骁龙865搭配除骁龙X55以外的其他基带。

　　根据高通公布的产品信息，无论是骁龙865还是骁龙765/765G，都可支持全球所有关键地区和主要频段，包括5G毫米波和6 GHz以下频段、5G独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，以及TDD、FDD和动态频谱共享（DSS）。

　　这也意味着，OEM厂商如果要使用骁龙865以及骁龙765/765G，推出的一定是5G产品。而据高通透露，小米、OPPO、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、坚果手机、TCL、vivo、闻泰、中兴和8848等中国厂商均计划在其2020年及未来发布的5G手机中采用新发布的骁龙处理器。

　　如果说2019年推出的5G手机都是在试水市场，那2020年，5G手机的竞争大幕将正式拉开。

　　在骁龙技术峰会现场，小米、OPPO、摩托罗拉等OEM厂商代表也为高通进行了站台。小米集团联合创始人、副董事长林斌表示，小米将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10，成为首批发布搭载骁龙865的手机厂商之一。

　　过去两年，智能手机市场整体销量下滑的势头明显，所有厂商都寄希望于5G带来的换机潮能给不断下行的市场注入活力。根据小米日前发布的2019年三季度财报，其智能手机的销量和营收均出现了下滑。

　　对此，小米集团高级副总裁周受资当时向21世纪经济报道记者表示，出现“双降”的情况，是因为小米在报告期内选择了稳健的发展策略。其认为，目前，正处于4G、5G的切换期，很多消费者也在等待5G手机的到来，而明年，小米将推出10款以上的5G手机。

　　安蒙告诉记者，过去在全球众多市场中，人们换机的频率是平均每4年更换一部，所以在此前的预测中，高通也认为整个手机市场会按照这个节奏平稳过渡至5G。

　　“但事实上，5G推进速度相当之快，多家运营商都推出无限量数据套餐，终端产品在外形上也不断推陈出新，所以我们现在觉得市场的换机周期可能会加快，恢复到当年市场曾经有过的两年换一次新机的频率，这也意味着整个终端市场会呈现二倍速的增长。”安蒙表示。

　　据高通预测，到2022年，全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部。这是一个巨大的增量市场，也是所有手机厂商不容错过的机会。

　　在骁龙新一代处理器发布没多久，小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博宣布即将发布的Redmi K30系列将首发骁龙765G。在三季度财报电话会议上，小米高管对Redmi K30寄予众望，并表示该产品将是5G手机大众化的关键时刻。

　　高通发布的新一代骁龙产品，为垂涎5G已久的中国厂商提供了“弹药”，紧接着的12月份，就有多家厂商的5G新品发布会在等待着召开。

　　对于即将到来的2020年，移动通信领域已经弥漫着一股躁动的气息。高通中国区董事长孟樸在接受21世纪经济报道的采访时表示，2020年的5G发展可以用三个关键词概括，即“扩展”、“机遇”和“合作”。

　　其中，扩展包括多个维度，如5G将普及到主流层级、运营商将从非独立组网（NSA）的部署扩展独立组网（SA）的部署，以及5G将超越手机本身，为更多终端类型、更多行业带来影响。

　　而“机遇”，则是5G将作为一个通用技术平台，会像水、电等一样无处不在，给全球带来很多机会。根据IHS《5G经济》报告最新数据显示，到2035年，5G将创造13.2万亿美元的经济产出，创造2230万个工作岗位。