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日前,高通发布了全新的智能音频平台QCS400,它拥有高性能、低功耗计算功能和音频技术,面向的是即将爆发的智能音箱市场。
根据高通官方介绍,QCS400 SoC集成高性能处理、高通AI引擎、音频、视频显示等功能,同时还对功耗进行了优化处理。
相比上一代,QCS 400能够更快、更智能地处理用户的语音指令,包括拾音、消除回升、云语音助理支持以及本地自动语音识别。此外,该芯片还提供对DTS:X和杜比全景声两大音效的兼容性支持。
高通表示,QCS400芯片的关键特性主要还包括:
·高度集成、灵活的单芯片架构
·集成连接特性,支持高通aptX Adaptive
· 兼容高通DDFA放大器技术
· 采用高通多关键字检测算法,能清晰识别语音指令
· 支持高通AI引擎
· 多层级架构一致,缩短开发时间
从高通公布的QCS400内部解析图,可以看出该芯片集成了四核心CPU,高通Adre我就GPU,Hexagon DSP、音频界面、Wi-Fi、蓝牙等各种模块。
此外,高通还公布了DDFA放大器CSAR6640,它采用的是单芯片架构,让D类放大器的外形更小,层次更低,能效更高以及音质更好的便携式智能音箱产品。
此外,CSRA6640放大器可以和评估套件同步提供,后者包括软硬件开发工具以及所需信息,可支持DDFA的CSRA6640和CSRA6620等芯片, 并可同步扩展高达12路声道。
整体来看,高通这批芯片就是针对智能音箱等新兴产品而打造的。目前只有苹果、三星、小米等少数手机厂商推出智能音箱产品,随着智能性的进一步提升,未来可能会有更多的手机厂商加入这个阵营,诸如像OPPO、vivo等厂商都可能会涉及到智能家居领域。我们不妨期待一下。
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